日政府斥资10亿日圆补助企业研发车用先进芯片

来源：科技新报

日本政府宣布将对日本企业提供补助研发车用先进芯片，且研发的芯片可能将委由日本官民合作设立的半导体研发 / 制造 / 销售公司（晶圆代工公司）Rapidus 进行生产。

综合日本媒体报导，日本经济产业省3月29日宣布，将对日本企业所计划进行的车用先进芯片研发项目补助10亿日圆。获得日本政府补助的对象为日本车厂、零件厂等企业于2023年12月设立的「车用先进SoC技术研究组合」（ASRA）。ASRA将研发使用于自动驾驶等用途称为「SoC」的先进芯片，目标2030年左右量产，据悉研发的芯片考虑委由Rapidus进行生产。

日本经济产业省将向致力于大规模生产2纳米芯片的日本半导体公司Rapidus提供高达5900亿日元的额外支持，使该公司的财务支持总额达到近1万亿日元。

日本经济产业大臣斋藤健3月29日表示，「将随时确认项目进度，分阶段提供必要的援助」。日本国内具有强大半导体设计能力的企业很少，日本经产省拟透过对ASRA的援助，提高日本国内的半导体设计能力。

参与ASRA的企业有14家，分别为丰田汽车、本田、日产汽车、SUBARU、马自达、SUZUKI、汽车零组件厂Denso、芯片设计商Socionext、半导体大厂瑞萨电子、日立Astemo、Cadence Design Systems、Synopsys、Panasonic Automotive Systems、MIRISE Technologies。

Rapidus正在北海岛千岁市兴建2奈米（nm）芯片工厂，试产产线计划在2025年4月启用，目标2027年开始进行量产。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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