小米深陷“自研”争议，这里面是有什么误会吗？

来源｜新硅NewGeek

作者｜张泽一

小米汽车发布会已经过去一个多星期了，但围绕发布会的口水战却有愈演愈烈的架势，核心的争议在于一个词——自研。

雷军说小米电机是自研的，便有人质疑其中的V6电机是三年前的高合同款；

雷军说泰坦合金是自研的，便有微信群截图声称小米抄袭了某高校老师的技术；

雷军说压铸集群是自研的，便有人爆料说明明是海天压铸机贴上了小米商标。

类似的讨论占领了全网所有平台，从知乎到微博，从公众号到抖音，这一个多礼拜时间，小米汽车的几乎每一项自研都被拎出来遛了一圈。

虽然说上面列出来的那几个“质疑”，小米汽车都站出来一一做出明确回应，但各种分析稿和小作文，依旧层出不穷。

小米的粉丝自然会感受到一股阴谋论，毕竟手机圈的明争暗斗已经持续了十几年——都是千年的妖精，演不演聊斋还是能嗅得到的。

不过很多围观群众的出发点，也不难理解：小米半路出家造车，在短短几年时间里就能够搞出如此多的“自研”技术，是怎么做到的？

这里面其实涉及到一个有意思的话题，就是：网友们眼中的自研，和产业界所定义的自研，其实往往并不是同一件事。

小米汽车到底自研了哪些东西？

前两天小米出来辟了个谣，用词很有意思：

“我们最近关注到一张关于小米汽车全产业链的突破，经核实，其中内容至少有50%完全错误。对此漏洞百出的信息汇总，以及对公众、投资者带来的误导，我们深感不解。特此澄清。”

看到“深感不解”，硅基君笑了——小米毕竟是搞实业的，不懂炒股群体里的那些小花样。

微博中辟谣的两张图，很明显都是证券软件公司的所谓“研究成果”，这种图的目的就是带动主题炒作，所以恨不得把八杆子打不着的公司都给囊括进去，结果碰上了正在极力澄清的小米。

这辆车的供应商到底有哪些硅基君现在也不知道，但重看了一遍发布会回放，确认了一下雷军一共说了下面这5个大项和15个子类目产品/技术是自研的。

好家伙，等于说除了算法和软件，其它说是自研的硬件全都被人diss了一遍呗。

看看这些质疑都是怎么说的。

首先是小米超级电机系列，这个比较好解释，发布会上小米其实没说即将量产上车的V6和V6s是自研的，只说了2025年才量产的V8s是自研。

合作研发的汇川动力也发了公告回应。

我们问了一位业内人士，它表示电机可能是新能源车上最好做出突破的几个部件之一，是靠“大力出奇迹”就能够实现的。

想要提高一款电机的转速，最大的难点在于选用的材料是否能够抗住高转速下的离心力，像特斯拉采用的方案就是在转子外部包裹一层碳纤维来进行保护。

小米的方案，则是和合作伙伴一起探索出了一种强度领先的转子材料，从而研发出了27200转的全新电机。

转子材料确实是合作研发的，但这并不影响小米V8s电机是自研的吧，毕竟这套解决方案是小米给的。

其次是大压铸，网友们说的是：小米买了海天8800T的压铸机，然后喷了个9100T的标志上去，目的就是为了比特斯拉大一点。

首先，小米找海天定制了压铸机应该是真的，但咱们要理解这个所谓的“9100T”是什么概念。

压铸机这个吨数并不是它机器本身的重量，而是它能够提供的“锁模力”。简单理解，在将融化金属压铸成型时，会产生一个涨开力，为了抵抗这种力就需要压铸机提供足够的“锁模力”。

通常来说，金属本身的材质越好、单次压铸的成品体积越大，所需要的“锁模力”也就越高。

而在真实生产中，不可能完全占用一台压铸机能够提供的最大锁模力，比如说最大能够提供9300T的压铸机，可能最后使用的就是9100T或者9000T。

小米很可能就是这种情况，毕竟雷军自己也说了：“特斯拉刚在美国落成了9000吨，可能是同事们抖了点小机灵啊。”

所以压铸机小米并没有说是自研的，真正自研的是“小米大压铸一体化集群”。

其中有一张专利图张这样：

换句话说，小米是研发了一套最适合、最高效的产线，压铸机也是根据这套产线的需要而找合作伙伴定制的。

这实际上也不妨碍小米说是自研吧。

其它质疑咱们在这也不多说，基本大同小异，都是说某个贴上了“小米自研”标签的东西，背后有一家或几家其它公司的影子。

这种高喊自研的风气，其实也不止小米一家，每次新车发布会没几个“全栈自研”和“遥遥领先”，总觉得少点味。

但这其实很正常，这种情形在造手机的时候早就普及了。

手机的时候也这样自研

雷军在《小米创业思考》里有写过这么一句话：

“大众对技术的构建和使用存在一种刻板的印象，即依据是否自产关键零组件来判断是否有技术含量。”

从没有人质疑苹果的“自研含量”吧？但iPhone的许多关键工艺也都是由苹果工程师与合作伙伴一同研发的。

比如iPhone4用上的柔性电路板（FPC）技术，就是苹果和LG等供应商一同研发的，这一技术能够缩小电子产品的体积和重量。iPhone 4率先应用后，国产安卓手机迅速普及了这一技术。

又比如iPhone X时代，苹果与立讯精密合作，实现了折叠式FPC软板技术。一个季度后，华为、荣耀、OPPO、vivo和小米陆续和立讯精密签下FPC软板技术新订单。

再比如Vision Pro用上的索尼定制化4K分辨率micro-OLED屏幕，这能够解决AR/VR 设备中有关显示的大多数问题，比如分辨率低、容易头晕等。

回到小米手机。在小米14系列里，小米推出了一项名为“全等深微曲屏”的技术，就是让手机既有直屏的视觉效果，又兼具曲面屏的手感。

为了实现这一技术，小米与供应链合作开发了“小米龙晶玻璃”，这种玻璃在保证透明度的同时大幅度缓解了面板易碎问题。在这个过程中，小米共申请专利超过130项，已授权60多项。

(B站UP主各种情况测了31次总算摔碎了)

又比如用于MIX Fold 3折叠屏的龙骨转轴，小米13 Ultra搭载的2K LTPO面板等等，都是与合作伙伴共同研发，率先搭载于小米机型上的定制化产品。

小米和苹果做法其实没什么差别，问题是，这能不能叫“自研技术”？

还是怪同行太卷

终端产品公司和零部件供应商之间的合作无非就两种方式：

要么供应商直接出售成熟产品，典型如小米手机用的高通芯片，小米汽车用的英伟达OrinX。

要么产品公司拿着方案去找供应商生产，比如苹果设计出芯片，交给台积电代工。

当下的矛盾其实就出在后面这里，苹果芯片如果没有台积电的先进封装、3nm量产制程技术，它同样装不到手机上，但为什么没人质疑苹果的自研呢？

这实际上是一种感知上的差异，是来自于对“硬科技”的崇拜。

没人质疑苹果芯片，是因为苹果掌握了芯片设计这个“高端技术”，同时是高附加值环节，台积电就是个帮苹果打工的工厂罢了。

而小米呢，更多时候是拿出一套实验室设计的方案，比如小米13想要更高的发光效率、比如MIX Fold 3想要更丝滑的折叠手感。

对于供应商而言，小米的这些需求就是完全定制化的产品，它们很可能本身就有完整的实现方案，亦或是需要小米的工程师配合提供参数。

但无论哪种情况，在小米提出相应的需求之前，这些供应商几乎不可能打造一条产线，推出一款没有销路的产品。

而这些专用于小米的产品，说是小米自研，其实并没有什么问题。

再回过头来，为什么小米一定要使用这些定制化产品？

还不是因为市场太卷。

从智能手机到新能源车，其每一根螺丝每一个配件都能找到成熟的供应商解决方案，用高通的芯片、徕卡的相机、三星的面板，造出来的东西从性能上来说基本完全一样。

在这种情况下，同行们的产品除去外观和logo外，几乎没有任何差异化。

为了差异化的体验和性能参数，终端产商必须要拿出一套新的方案，而这一过程都可以称之为“研发”。

这种研发也可以分为两种类型——人无我有，人有我优。

最典型的“人无我有”式研发是在半导体行业中，比如高通的基带芯片、苹果的A系M系芯片。

这类方案最大的优势在于可以获得远超同行的溢价水平，技术突破越是底层，创新越贴近核心零部件，需要的研发开支就觉多，对应的溢价空间也就越高。

“人有我优”则是在在行业竞争对手的产品与技术拉不开差距的时候，通过小范围提升参数，并且降低生产成本，以获得相同价格区间内的最优产品。

说到底，自研这个词不应该单单代表尖端技术的突破或者基础物理的攻克，一项新技术单纯躺在实验室里，对产业而言完全没有实际意义。

更多的时候，自研还代表企业将某项技术成功量产并应用于商业化场景。

而这才是小米最擅长的研发。

（编辑｜杨倩）