广东
物联网时代，数据以及网络对于日常生活以及生产发展的支持已经超越了基本的辅助作用，万物互联对于电子产品的集成度以及服务器、天线等硬件设备需求数量不断增长。设备的功耗以及发热量问题研究的急迫性也随着信息数据通信产业范围的扩大而不断提升，包括智能消费电子、通信设备、汽车电子在内的热点产业对于热管理以及热界面材料提出了越来越明确的要求。
散热材料间的传导性是热管理中十分重要的一环，现今电子产品的高集成度与有限的散热空间都意味着在选择导热介质时不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产工艺、使用便利性、维护性等因素。
导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），是一种常见散热材料。这种材料普遍应用于IC 封装和散热器材料之间，用以填补两种材料接合所产生的空隙以及表面凹凸不平的空洞，减少间隙，增加散热材料之间的实际接触面积，减少空气对于热传导的阻碍，提高散热效能。
导热界面材料种类众多，主要包括导热硅脂（导热膏），导热凝胶、导热硅胶片、导热相变材料等。虽然导热界面材料种类众多，但是因为需要散热的产品其需求以及特点各不相同，导热界面材料之间并不具有相互替代性。在选择导热界面材料时应该首先根据产品应用需求确定材料类型，再根据导热系数、热阻值、密度、使用温度、固化时间等参数进行综合选择。
导热硅脂，即导热膏，是一种使用十分广泛的导热界面材料，呈现出粘稠的液体状但是使用时不需要固化处理，并且可以添加金属氧化物粉末、石墨粉等耐热的导热填充料提升热传导性。导热硅脂常被应用在高功率发热元器件以及散热器之间，填补缝隙，具有高导热性以及热阻值低的特点，且工作温度范围大，是高热但缝隙小等应用场景的首选导热材料。
虽说导热硅脂可以很好地填补芯片、热管之间的空隙，但是导热硅脂的涂抹要求较高。在涂抹导热硅脂时应当涂抹均匀，避免或减少气泡的出现且不能出现残留物以及颗粒物，胶层越薄，对散热性能的提升就越明显，否则对于散热性能提升就可能适得其反。
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