2023年全球及中国半导体封装材料行业现状及发展趋势分析

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一、半导体封装材料产业概述

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

二、半导体封装材料行业发展相关政策

国家对于半导体产业的发展给予了高度重视，将其列为战略性新兴产业之一。政府出台了一系列政策，包括财政补贴、税收优惠、技术研发支持等，以推动半导体产业的快速发展。半导体封装材料作为半导体产业链的重要环节，得到了政策的重点支持。政府鼓励企业加强技术研发，提高产品质量和性能，推动国产化替代。

三、半导体封装材料行业产业链

1、半导体封装材料行业产业链结构图

半导体封装材料行业产业链上游主要是金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料，下游则是半导体封装测试厂和半导体广泛的应用领域。上游方面，金属材料在半导体封装中占据重要地位，其中铜材和铝材是最常用的导线材料。下游方面，半导体封装材料的应用领域非常广泛，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子等各个领域。

2、半导体封装材料行业下游应用分析

全球服务器行业市场规模正在不断扩大。根据数据，全球服务器出货量持续增长，市场规模不断扩大，2022年出货量达到了1516万台。这主要是由于互联网、云计算、大数据等技术的快速发展，以及企业对数据中心的投资不断增加，推动了服务器市场的增长。在下游行业蓬勃发展的拉动下，半导体封装材料行业发展空间广阔。

四、全球半导体封装材料行业现状分析

1、全球半导体封装材料行业市场规模

2022年全球半导体封装材料市场280亿美元，市场空间在70-80亿人民币区间。伴随半导体封装材料市场不断增长，这一市场空间还将逐步扩容，根据预测，2020-2025年预测期内半导体封测材料复合年增长率为8.9%，预计到2025年将达到393亿美元。

2、全球半导体封装材料行业产品结构

全球半导体封装材料行业的产品结构多样化，涵盖了多种不同的材料和工艺。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，半导体封装材料行业的产品结构也将不断发生变化。全球封装材料中，封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP电介质、WLP电镀化学品。

3、全球半导体封装材料行业细分市场--引线框架

全球引线框架市场规模在不断扩大，主要受益于半导体产业的快速发展。根据数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2022年为36.73亿美元。随着5G、物联网、智能照明、新能源汽车等新兴应用的推动，引线框架的市场需求也在不断增加，预计2029年将达到47.72亿美元。

五、中国半导体封装材料行业现状分析

随着中国半导体产业的快速发展，半导体封装材料市场规模也在不断扩大。中国已经成为全球最大的半导体封装材料市场之一，市场需求持续增长。数据显示，2022年我国半导体封装材料行业市场规模达463亿元，未来，中国半导体封装材料行业将继续保持快速发展势头，以满足不断变化的市场需求。

六、半导体封装材料行业重点企业

半导体封装材料行业的技术水平要求较高，需要不断进行技术研发和创新。在这方面，大型跨国公司具有较强的技术实力和研发能力，能够持续推出新产品和新技术，保持领先地位。全球半导体封装材料市场主要被大型跨国公司所占据，如SUMCO、信越化学等。国内市场，封装基板行业的龙头企业为深南电路、兴森科技等，其中深南电路2022年封装基板业务营业收入达25.2亿元。

七、半导体封装材料行业未来发展趋势

随着半导体技术的不断进步，封装材料行业将面临更高的技术要求。企业需要加强技术研发和创新，提高产品质量和性能，以满足不断变化的市场需求。随着人工智能、机器人等技术的不断发展，半导体封装材料行业将更加注重智能化和自动化生产。企业需要引入先进的生产设备和工艺，提高生产效率和产品质量。随着全球化的加速发展，半导体封装材料行业将更加注重国际市场的开拓。企业需要加强与国际同行的合作与交流，提高自身的国际竞争力。

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转载：珠海高新招商

资料来源：华经产业研究院

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