财联社12月27日电,先进封装概念震荡走强,文一科技涨停,蓝箭电子、元成股份、华海诚科、新益昌、康强电子等涨幅靠前。消息面上,IDC预计,从2023年到2028年,2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长,使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。
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