半导体硅材料制造行业主要进入壁垒及行业发展有利及不利因素

1、半导体硅材料制造行业主要进入壁垒

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》

（1）技术及人才壁垒

半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。如果新进企业不具备相当的技术积累、技术支持力度和高素质的技术团队，将很难跟上消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、新能源等终端市场的发展需求。而打造一支高技术水平团队，则需要大量的人力资源投入和时间积累。

（2）客户认证壁垒

半导体硅材料主要用于电子信息产业的电子元器件制造，对电子元器件性能有重要影响，属于核心材料。而电子元器件又主要服务于规模化的下游厂商，因此厂商都对于硅片供应商的选择相当谨慎。供应商除了需具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，新进企业要进入合格供应商体系，还需要经过体系认证、供应商认证、新产品可靠性测试与认证等过程。例如汽车电子产品应用领域，受汽车电子元器件一致性、可靠性的严格要求，从而对半导体硅片提出了更加苛求的产品质量管控，整个认证过程通常需要1-2年时间。供应商一旦通过采购认证体系，通常能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此，行业新进入者较难进入下游客户的供应商梯队。

（3）资金壁垒

半导体硅材料的生产流程主要包括晶体生长、滚圆、切片、研磨、抛光等工序，为确保产品质量的可靠性与稳定性，关键生产设备及测试设备需要专用设备，多数需依赖进口，设备价格昂贵。为提升企业竞争优势，满足近年来新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域对电子元器件的产品需求，作为分立器件的上游行业，半导体硅材料制造企业在技术、人才、环保等方面的投入也将持续加大。企业若要在该行业形成规模化、商业化生产，所需投资规模较大，因此进入该行业要有雄厚的资金实力。

（4）规模化供应能力壁垒

半导体硅片作为电子信息的基础材料，具有应用范围广、市场容量大等特点。消费电子、新能源应用（如新能源汽车、风电、光伏）、家用电器等领域对半导体硅片产品的规格、品种提出了多元化及定制化需求，而行业新进入者面临着产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模资金投入等多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种产品供应能力。因此，本行业存在较高的规模化供应能力壁垒。

3、市场供求状况及行业利润水平

行业的利润水平主要受上下游行业的变动情况影响。行业的生产成本主要是直接材料成本，如多晶硅原材料、石英坩埚等，该类原材料受供需关系、竞争格局、成本控制、行业政策等因素共同作用，存在一定的价格波动区间，但总体在可控范围之内。从下游行业来看，分立器件应用领域，由于终端应用领域发展良好，随着高端应用市场的进口替代加速，尤其是功率半导体器件、可控硅器件、TVS保护类器件（瞬态抑制管）等市场带动为半导体硅片提供了新的需求增长点，半导体硅片价格维持在合理区间内。在集成电路应用领域，受益于终端产品如智能手机、计算机、汽车电子等行业的良好发展势头，2017年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，受此供求关系影响，硅片价格不断上涨；而随着新增产能的不断释放，市场竞争加剧，半导体硅片价格的上升势头将逐渐放缓，价格水平将可能保持相对稳定。综合来看，半导体硅片行业的利润水平长期而言稳定可控。

2、半导体硅材料制造行业发展有利因素及不利因素

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》

（1）、半导体硅材料制造行业发展有利因素

①小尺寸硅片产能向国内集中

在分立器件应用领域，目前仍以3~8英寸硅片为主，而随着电子信息产品的逐步普及，终端产品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽车电子、个人医疗电子、物联网等成为半导体产业发展的动力，3~8英寸硅片的市场需求稳定。目前国际大型硅片生产企业集中于8英寸和12英寸硅片市场，随着半导体硅片向大尺寸发展的基本趋势，国际厂商主要针对12英寸硅片进行投资，对8英寸、6英寸及以下硅片已不再新增产能，这为我国的半导体硅片生产企业实现进口替代占据8英寸、6英寸及以下硅片市场份额提供了有利条件。

②国际半导体产业区域转移

目前中国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国，作为全球最大半导体终端产品消费市场，全球半导体产业加速向中国大陆转移，国际大型半导体公司纷纷在中国投资建厂。随着国际产能不断向中国转移，中国半导体产业的规模不断扩大，中国大陆半导体硅片需求将不断增长，国内半导体硅片生产企业面临广阔的发展空间。

③我国半导体分立器件市场规模快速增长

我国半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体分立器件销售额从2010年的1,135亿元增长到2018年的2,507亿元，年均复合增长率约为10%。随着计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动了对上游半导体器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电网等新兴产业快速发展，我国半导体器件的应用领域得到进一步拓展。而半导体分立器件的市场需求，也为核心材料半导体硅片市场的发展提供了广阔的前景。

④国家政策大力支持

半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，中国在半导体领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。近年来国家高度重视半导体产业的发展并出台了一系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）》、《“十三五”国家信息化规划》等产业政策均将半导体产业列为重点发展领域；《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为中国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器件，此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。国家政策的支持为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。

2、半导体硅材料制造行业发展不利因素

摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》

（1）市场竞争激烈，资金需求量大

发行人目前半导体硅片产品主要为3-6英寸硅片，主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，该领域目前仍以3-8英寸半导体硅片为主导。

伴随着下游行业的旺盛需求、国家政策的大力支持和半导体产业向国内的转移，国内外厂商均加大了在大尺寸半导体硅片方面的投资布局，加剧了市场竞争。

由于大型厂商在技术实力、资金实力、成本控制等方面领先，因此行业内中小型企业面临着更为严峻的竞争环境，需要与大型厂商在技术研发、产品质量、资金投入等方面展开全方位竞争。发行人如果拓展8英寸及以上集成电路用抛光片市场，将会面对这些不利因素。

（2）行业发展时间较短，技术研发能力不足

国际厂商如日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等在大尺寸晶体生长技术上都有严格的技术封锁，包括晶体生长炉、配套热场、磁场和长晶控制系统、抛光设备、测试设备都有自己的独特核心技术。我国半导体产业由于起步较晚，发展历史较短，技术研发水平相对落后，高素质的专业技术人才较为缺乏，特别是在高端产品的研发方面，与国际先进水平还存在一定的差距，这在一定程度上制约了我国半导体硅材料行业的发展。