【硬件资讯】RX7900GRE正式发布！性能优异超4070，奈何价格缺乏诚意？

新 闻① ： 蓝宝石 RX 7900 GRE 超白金显卡上架：跑分超 RTX 4070，5499 元

7 月 28 日消息，蓝宝石今日发布 RX 7900 GRE 超白金显卡，售价 5499 元，现已上架开卖。

官方表示，蓝宝石 RX 7900 GRE 超白金尺寸为 320×135×62 mm，搭载由一个 5nm 工艺的超大 GCD 以及围绕的 6 个 6nm 工艺的 MCD 构成的 RDNA3 架构核心。

蓝宝石 RX 7900 GRE 超白金 OC 采用 3 个 9 叶飞翼轴流扇，提供更大的风压和风量，优化设计使得噪音更低。双滚珠结构用以保障显卡全寿命状态下的稳定输出。全尺寸金属背板设计，内部散热采用 5 根优化复合热管，配合大型加厚鳍片，散热强悍。GPU 核心安装在高密度 14 层 2oz 铜 PCB 上，以配 GPU 核心和显存的电源要求，以及保证 PCB 在运行过程中的耐久性，导热效能大幅提升。

性能方面，经过官方实测，蓝宝石 RX 7900 GRE 超白金在 3DMark 跑分上领先 RTX 4070 12G。

IT之家整理 RX 7900GRE 规格如下：

这款显卡采用了 80CU 计算单元，拥有 5120 流处理器，加速频率最高可达 2245 MHz，拥有 80 个光线加速器，单精度计算性能为 46 TFLOPs，板卡功耗为 260 W。显存为 16GB 256bit GDDR6，无限缓存容量为 64MB。

原文链接：https://m.ithome.com/html/708794.htm

之前老早就曝光的蓝宝石RX 7900 GRE超白金，在今天正式上架线上平台了，这显卡正如之前说的，是基于Navi 31的80CU定制核心，而且从各方消息来看，似乎还是传说中使用了小封装的Navi 31。这颗核心加持下，7900GRE的性能表现并不让人失眠，全面超越了价格区间相近的4070显卡。但这次，5499的售价似乎是有那么一点没有诚意，这个价格目前能买到AMD家更高端的7900XT显卡，这个价格估计很难吸引有意买A卡的玩家。不过超白金毕竟是高端的非公，AMD的官方建议价格是5299元，不知道低端非公的价格能不能更低一些。

新 闻 ②： AMD 发布 R9 7945HX3D 移动处理器：16 核 32 线程，144MB 大缓存

7 月 28 日消息，AMD 今日发布 R9 7945HX3D 移动处理器，将 3D V-Cache 技术带入移动端。

参数方面， R9 7945HX3D 处理器为 16 核 32 线程，加速频率为 5.4GHz，L2+L3 缓存量达到 144MB。作为对比，AMD 此前发布的 R9 7945HX 为 16 核 32 线程，加速频率为 5.4GHz，L2+L3 缓存量为 80MB。

性能方面， R9 7945HX3D 在 3D V-Cache 大缓存加持下，70W TDP 下游戏性能提升 11%，40W TDP 下游戏性能提升 23%。

整体游戏性能方面，R9 7945HX3D 相比 R9 7945HX 在 1080p 游戏中提升 15%。

AMD R9 7945HX3D 处理器将随 ROG 新款游戏本在 8 月 22 日上市。

原文链接：https://m.ithome.com/html/708721.htm

另外，之前通过华硕笔记本信息偷跑的移动端X3D处理器终于曝光了！这次AMD正式公开了这款最新最强的移动端处理器的规格。与之前预料的一样，7945HX3D拥有和7950X3D完全一致的缓存配置，16M L2+64M L3+64M L3 3D V-Cache共计144M的超大缓存，再加上在移动端本就是顶级的16颗纯大核核心，按照AMD的数据来看，在性能充分释放的情况下，对比原版的7945HX能有23%的游戏提升。这样量级的提升，在移动端AMD这下应该是真的没对手了。

新 闻 ③ ： AMD证实存在6核心的芯片，将用于R3 7440U

过去一段时间里，一直有 传言 称AMD计划推出一款采用大小核设计（Zen 4+Zen 4c）的APU，代号为“Phoenix 2”，使用的是面积更小的芯片。AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster也确认，AMD的混合架构处理器会出现在消费级市场上。

据XDA-Developers 报道 ，AMD已证实会有一个6核心的芯片用于Ryzen 3 7440U。虽然AMD没有透露底层设计使用了混合架构，但细节方面与过去的传言是一致的，基本可以确定相关的信息。

Phoenix 2并不是原有Phoenix基础上削减的简单混合版本，其中的变化包括：一、核心数量从8个Zen 4架构性能核，减少到2个Zen 4架构性能核和4个Zen 4c架构能效核；面积从178mm²减少到137mm²； 核显 的CU数量从12个减少到4个；没有配备Ryzen AI引擎。与英特尔不同，Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。

早期的消息称，Ryzen 5 7540U（6C12T+4CU）和Ryzen 3 7440U（4C8T+4CU）都会用到Phoenix 2芯片，不过这次AMD告知仅用于Ryzen 3 7440U。这意味着虽然Phoenix 2芯片可以匹配Ryzen 5 7540U的规格，但是AMD没有选择这么做。传闻Ryzen 3 7440U可能会同时用到Phoenix和Phoenix 2芯片，以确保稳定供应，不过鉴于不清楚Phoenix 2的混合架构特性，暂时没办法做判断。

原文链接： https://www.expreview.com/89403.html

正如之前流传过的消息，Phoenix 2芯片应该会是大小核混合架构的小面积芯片，现在AMD似乎已经证实了这一传言。R3 7440U会是一款同时使用Zen4+Zen4c混合架构的6核心处理器，也可能是这种混合架构产品的首款产品。虽然文中将核心配置描述为2性能核+4能效核，但按照AMD之前在EPYC发布时的说法，Zen4与Zen4c并不是这种关系，他们的IPC性能几近相同，AMD曾说Zen4c只是Zen4的结构优化版，不知道最终表现会怎么样了。

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