5月5日,华润微发布投资者关系活动记录表,以下为投资者关系活动主要内容介绍。
一、 公司 2022 年公司经营发展情况简介
2022 年华润微电子营收突破百亿大关,达到 100.60 亿元, 利润 26.17 亿元,华润微电子和时代同频,与产业共进。公司 经营发展用三个词语来概括: 向上、向新、向未来。
向上,公司以高质量发展穿越产业周期,公司充分发挥 IDM 商业模式优势,通过产品结构、客户结构和终端应用调 整,目前工控、车类、通信等应用占比达到 70% 。
向新,公司以研发创新为核心驱动力,持续加强研发投 入,研发占比超过 9% 。第三代宽禁带半导体产品销售规模同 比增长 324% 。车规级产品体系持续完善,产品已经进入比亚 迪、吉利、蔚来等头部车企应用。公司高性能模拟特色工艺、 MEMS 工艺等技术先进性进一步显现,保障我们的产能利用 率始终保持高位。
向未来,坚持两江三地战略布局,多个重大项目稳步向 前:重庆 12 吋晶圆制造生产线、先进功率封测基地双双通线; 南方总部暨全球创新中心落成;深圳 12 吋特色集成电路晶圆 制造生产线启动建设;迪思高端掩模项目按期推进。
展望 2023 年,谋创新、抓机遇、促升级,构建新发展格 局,推进高质量发展。
二、 投资者的主要问题
问题一:请问公司第三代宽禁带半导体碳化硅和 GaN 产品进展?下游应用有哪些?是否进入汽车电子应用?
公司第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓均进入上量阶 段,2022 年营收同比增长 324%。碳化硅产品主要应用于汽 车电子、充电桩、工业电源等领域,公司 SiC 产品已经进入 汽车电子应用。
氮化镓产品方面,650V 和 900V 级联型氮化镓产品推向 市场,营收实现快速增长,产品应用以 PC 电源、电机驱动、 照明电源、手机快充为主。公司正在加快 8 吋氮化镓工艺优 化与产品开发,同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、 通讯电源等产品开发和规划。
问题二:2022 年公司业绩非常好,公司是如何面对行业周期波动以及未来如何打造自身的核心竞争力?
公司近年来,不断调整产线资源结构、产品结构、市场 结构和客户结构,工控、汽车电子、通信等应用领域占比不 断提升,消费类占比持续下降。
未来公司将充分发挥 IDM 商业模式优势,打造柔性生产, 使公司产能满足现有应用的同时,积极布局潜力赛道。2022 年公司研发投入同比增长 29.15%,在营收中的占比超过 9%。 未来仍会持续加大研发投入推出适应市场需要的新技术和新 产品。
问题三:请问公司在粤港澳大湾区的布局规划?
公司一直秉承做市场化、国际化、专业化的 IDM 企业, 坚持两江三地布局,无锡有产业升级规划,建设先进掩模制 造基地、建设第三代半导体研发和制造基地;重庆做大功率 器件业务同时建设先进功率封测基地;在大湾区布局有很多 方面考虑,纵观整个半导体的发展,一方面是创新驱动及技 术演进,另一个重要的方面是应用牵引,大湾区最贴近终端 应用,公司 40-50%的终端客户在大湾区,公司希望能与大湾 区客户保持紧密联系,紧跟未来市场所需要的产品和技术, 公司南方总部暨全球创新中心将利用大湾区的人才优势,市 场地位,创新创业的氛围,负责落实公司“十四五”期间大湾 区规划。深圳 12 吋特色集成电路生产线项目已经全面开工建 设,进展顺利。
问题四:从公司经营方面来看,毛利率和营收环比都取得非常优秀的成绩,对于 2023 年后面几个季度的毛利率如何展望?
半导体产业的发展肯定是有周期性的,近年来,公司充 分发挥 IDM 商业模式优势,根据市场需求来调整产线资源以 及研发资源。从 2021 年开始,公司毛利率稳定在 35%以上, 处于比较好的一个水平。目前,消费类尚未有明显复苏,短 期内毛利率会有一定压力。未来两个季度,力争毛利率维持 稳定,等到今年四季度,市场复苏,可能有进一步向上的空 间。
问题五:请介绍下公司 IGBT 产品目前下游应用结构? IGBT 模块是否有上量?预计什么时候可以进入汽车主驱?
公司 IGBT 产品下游应用结构:工控及汽车电子占比 85%,其中工控类占比约 65%,汽车电子占比约 20%,消费 类占比约 15%,IGBT 模块目前已经进入上量阶段,预计 2023 年公司 IGBT 产品能够进入汽车主驱应用。
问题六:请问公司有什么策略保持 IGBT 的增长?2023年 IGBT 产品业绩指引是什么?
公司进一步加大 12 吋 IGBT 工艺技术和产品研发投入, 丰富 8 吋产品系列以及 IGBT 模块产品规模上量,同期开发 高电压段、高端 IGBT 产品,推动智能电网等高端应用领域 客户验证。加快光伏、储能、工控和汽车电子等高端应用领 域持续突破,有序推进 IGBT 车规级产品进入汽车电子核心 应用。2023 年公司 IGBT 产品线的目标是达到 10 亿元以上销 售规模。
问题七:请介绍下公司近两年的业绩情况、2023 年预期及未来增长点?
公司 2022 年营收及利润双创历史新高,营收突破百亿, 利润达到 26.17 亿元。2023 年重庆 12 吋线和先进封测基地产 品线进入上量爬坡阶段,深圳 12 吋线全面开工建设,这些重 大项目都为公司未来的持续增长提供了有力的保障。IGBT、 第三代化合物半导体、传感器、模块产品等将是未来产品与 方案板块的业绩增长点,同时公司将通过产品结构、客户结 构及应用结构转型,持续提升在工控、光伏及汽车电子等领 域的占比。
问题八: 请介绍下公司 IDM 业务终端应用结构及占比情况?
公司 2022 年 IDM 业务终端应用主要分为 8 大类,车类 占比 19%,通信设备占比 18%,工业设备占比 17%,新能源 占比 16%,家电占比 13%,照明占比 7%,计算机占比 5%, 智能穿戴、医疗电子及其他占比 5%。公司整体泛新能源领域 (车类及新能源)占比已经达到 35%。
问题九:能否描述下公司 2023 年产能增长情况?
公司 6 吋晶圆制造生产线主要将增加第三代宽禁带半导 体产能包括碳化硅和氮化镓的产能;8 吋晶圆制造生产线通 过技改、IGBT 等重点产品产能扩充会增加一定幅度的产能; 重庆 12 吋 2023 年进入爬坡上量阶段。
问题十:公司凭借自有产能和自有产品的优势,最近两年产品结构优化幅度很大,请问公司对未来的收入结构是如何规划的?
近几年来,公司产品与方案业务板块收入在营收中的占 比逐年提高,“十四五”期间,公司将围绕自身的核心优势、 提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一 步向综合一体化的产品公司转型。公司的目标是将产品与方 案业务板块的收入提升至 60%以上
问题十一:请问公司 6 吋和 8 吋产能内部自用和外部客户代工是如何分配的?目前公司晶圆制造产能利用率如何?代工价格目前表现如何?
2022 年公司 6 吋线自用和外部客户代工比例约为 60%和 40%;8 吋线有 2 条,无锡 8 吋线 70%以上产能用于外部客户 代工,重庆 8 吋线全部用于自有产品。受益于 BCD 特色工艺 优势、客户基础稳定以及 IDM 商业模式调节等因素,公司目 前产能利用率满载,并且代工价格总体保持稳定。
问题十二:请问公司 MOS 产品结构是什么?工控、汽车电子占比如何?
公司 2022 年 MOSFET 产品收入与去年同期相比增长约 12%,技术领先性与规模影响力得到进一步提升,其中先进 沟槽栅 MOS 和高压超结 SJ MOS 占比达到 55%,中低压 MOS 产品中,工业控制和汽车类市场占比已达 50%。
问题十三:请问公司模块产品的进展?
公司模块产品包括 TMBS 模块、IPM 模块、IGBT 模块、 MOS 模块,2023 年将会实现较快增长。其中公司 IPM 重点 平台建设取得重要突破,2022 年全年累计销售额同比增长 220%,同时公司建立了 SOI 产品技术平台并开发国内首颗 SOI 全集成电路,单片 SOI 功率集成电路通过客户端认定, 并批量使用。
问题十四:请问 2023 年折旧是否会增加,主要是哪些项目?12 吋项目是否有折旧进入上市公司?
公司 2023 年折旧较 2022 年将有一定上升,主要是封测 基地、掩模制造、晶圆制造规划的一些产能提升项目等。12 吋项目属于参股投资,折旧不进入到上市公司体内。
问题十五:公司晶圆制造产线是否能生产车规产品?是否有产品进入车规级应用?
公司 6 吋、8 吋产线目前均符合车规级标准,已有多款产 品通过了车规 AEC-Q101 体系考核,MOSFET、IGBT 等产品 已经进入了整车应用,同时,公司以国际汽车大厂审核为契 机,积极推进汽车电子体系建设,参照车业项目流程,不断 进行新的产品立项研发及 AEC-Q101 体系考核,逐步完善车 规级产品体系与供应能力。
问题十六:请问公司 2023 年资本性支出是怎样的?主要是哪些项目?
公司 2023 年度投资预算超百亿元,接近一半为深圳 12 吋项目的投资,同时公司为对外投资并购项目也预留了预算。
来源:公司公告
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