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集微网消息 众所周知，近些年来，美国对中国半导体产业制裁已经成为常态，尤其是近两年来，更是成为主旋律，当然，这在一定的程度上，也加速了国内半导体产业的自主化，在这种情况下，对于半导体企业而言，深知美国对华半导体制裁政策成为重中之重。
为详细分析美国对华半导体制裁情况，爱集微将隆重推出《2018年以来美国涉华制裁汇集》，该报告主要介绍了2018年以来美国各个部门对华实体的制裁，以及重大事件的发生，根据相关信息数据，分析美国对华出口管制的变化。
据资料显示，前任美国总统特朗普时期，美国不断升级对华打压，发展为对华的战略遏制和技术封锁，然而拜登上任后，从近两年美国制裁的黑名单数目来看，虽然较特朗普时期有所下降，但拜登的对华策略没有因政府的更迭而发生根本的转变，受美国国内政治、经济、疫情、文化等影响，中美竞争依旧将成为两国的主要矛盾，中国可能面临美国的更大挑战，国内企业也需未雨绸缪，积极发展国产替代，完善企业供应链。
通过分析得知，拜登对华竞争包括技术之争和规则之争，技术之争方面，拜登政府在先进计算、人工智能、半导体、先进材料等重要技术领域展开对华竞争，在竞争模式上，一方面阻止核心技术的出口，防止中国缩小与美国的技术差距；另一方面，加大研发投入，增加美国的技术优势，同时对先进制造等半导体供应链进行补助，扩大竞争优势。
而规则之争方面，则加强与盟友的联系，扩大美国出口管制的执行范围，加强对半导体产业链的控制。同时扩大人权、国家安全、反腐等方面对全球的长臂管辖。同时利用美元在全球的优势地位，限制中国公司的海外投资和融资，并对部分实体和个人进行制裁。
《2018年以来美国涉华制裁汇集》涉及美国政府机构包括美国商务部，财政部，司法部，国务院，国防部等多各部门，涉及的“黑名单”包括美国商务部实体清单、美国商务部军事用户清单、美国商务部UVL清单、美国财政部SDN清单、美国财政部NS-CMIC清单、美国国防部CMC清单等。
同时，报告包括美国对中国公司和个人的制裁概述，据公开数据统计，从2018年至今美国制裁的中国企业或个人累计超过1000个（包括旗下子公司或关联公司），其中美国财政部于2018年至今制裁的中国企业和个人超290个；美国商务部于2018年至今制裁的中国企业和个人超560个；美国国务院于2018年至今制裁的中国企业和个人超80个；美国司法部于2018年至今发起的与中国有关案件超80件，涉及的公司和个人超140个。
简而言之，报告作为对美国制裁政策的汇集，对于企业来说，为其在从事国际贸易提供信息数据支持，此外《2018年以来美国涉华制裁汇集》作为一份专业详细的合规报告，为企业制定合规计划提供参考，帮助企业避免了相关的制裁。
2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。
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在2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上，《2018年以来美国涉华制裁汇集》报告将会正式发布，助力半导体企业更为顺畅高速的发展。
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