捷捷微电：有能力为华为提供芯片，扩产能前瞻预判行业机遇

本周一开盘，第三代半导体集体大涨，创业板上市公司捷捷微电（300623）；主板上市公司闻泰科技（600745）、新洁能（605111）；中小板上市公司露笑科技（002617）均涨停收盘。

消息面上，上游晶圆厂产能不足，快充芯片严重缺货，目前预定快充芯片交期一般都在三个月以上。受本次缺货风波影响最大的是20W PD快充芯片，导致芯片缺货的直接原因是iPhone12系列手机的上市。天猫、淘宝获取销售数据显示，目前已有多款第三方20W PD快充30天内的销量过万。

上述四家公司中，涨幅最高的捷捷微电（300623）专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前已具备提供给华为Mate30和P40的无线快充芯片。

三季度业绩大增，盈利能力初步显现

早在今年10月20日，捷捷微电发布三季报，前三季度实现营收6.9亿元，同比上升48.6%，环比上升69.6%；归母净利润同比大幅上升42.9%至1.9亿元，环比上升65.9%，实现扣非后净利润为1.9亿元，同比上升42.1%，环比上升64.6%。

仅看第三季度，公司单季度实现营收2.8亿元，同比上升58.7%，环比上升11.9%；单季度归母净利润同比大幅上升53.1%至7695.8万元，环比上升2.7%,单季度扣非净利润为7282.9万元，同比上升55%，环比上升204.4%，成长动力强劲。

捷捷微电之所以能在三季度实现如此大的增速，或许和公司持续保持高研发投入有关，依旧是从三季报可知，捷捷微电研发费用率由去年同期的5.1%上升至7.1%，在研发费用上升的情况下，归母净利仍保持42.9%的增速，内生增长动力强劲，伴随研发投入持续加码，产品线日益丰富。就绝对值而言，捷捷微电前三季度研发费用同比增加105.10%达到48,79.49万元。

功率半导体龙头之一

捷捷微电深耕功率半导体行业25年，现已成长为国内主要的功率半导体器件供应商，主要业务板块包括晶闸管、防护器件、模块与组件、MOSFET、IGBT 芯片等。

捷捷微电在晶闸管即可控硅（SCR）领域具有领先地位，公司是国内研发最早、产品最齐全的厂家之一，在国内外市场享有较高品牌知名度和市场占有率。

公司依托IDM模式开展业务，形成一定竞争优势和壁垒。IDM即Integrated Device Manufacturer垂直整合制造商，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。

因为电力电子器件对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高，制造工艺涵盖多道工序，生产过程采用流水制造方式，流程较长。捷捷微电采用IDM经营模式，一定程度上保障了芯片产能供应，对制造过程的品质监控及检测有更深刻把控，有利于提高产品的可靠性和稳定性。

此外，功率半导体领域创新变化相对较小，投入建设晶圆厂长期效益较好，有利于后进者追赶国际巨头。建设晶圆厂、封测厂需要投入大量的资金，形成一定的资金壁垒，阻碍了潜在竞争者进入产业。

现阶段，捷捷微电原有4英寸晶圆年产能160万片，通过募投项目规划新增90万片每年，截至2019年底募投项目拟投入资金投入完毕，其中半导体防护器件建设项目已达预计效益，新建产线产能持续提升中。

此外，公司通过定增项目规划新建4英寸晶圆年产能150万片，6英寸晶圆年产能60万片，建成后公司晶圆生产能力将达到国内先进水平。结合目前快充芯片产能明显不足，捷捷微电该项目或许有助于公司抢占市场份额，伴随项目建成投产，捷捷微电未来业绩值得期待。