最近的5G解决方案（包括高通骁龙865）仅支持5G + 4G的双卡功能，但是对比天玑1000等高端芯片，可以使用两个SIM卡同时连接到5G网络，与当前流行的双卡双4G相同。同时，国内三大运营商也在加速5G网络的普及，对于用户未来享受双5G体验至关重要。对此，仅支持5G + 4G功能的手机或芯片绝对不值得。
实际上，高通的第一代5G基带骁龙X50仅支持5G和NSA单模5G，不支持4G全网通和SA网络，但是第二代骁龙X55是最后的SA/NSA双模5G，可以说是对先前单一模式的短板的补充。但是骁龙865仍然是外挂基带设计，因此高通的开发似乎远远低于行业水平。在芯片上集成的基带和双卡双5G功能方面，高通可能需要进入一到二代产品开发周期。
对于两个芯片MediaTek天玑1000和高通骁龙865，一些数字技术专家将对这两个芯片进行详细比较。
在上面的比较表中，我们可以看到天玑1000将MediaTek 5G基带解决方案Helio M70集成到SoC当中，而骁龙865使用了外挂基带骁龙X55解决方案，与先前的骁龙855系列中使用的外挂基带相同，区别在于骁龙X55使用7纳米工艺技术来解决5G网络中出现的散热问题。
集成基带和外挂基带是移动电话行业中使用的解决方案，但是前者是更成熟的解决方案，而后者则是更妥协的解决方案。除技术原因外，也可能是高通选择的市场因素所导致的。单颗基带研发和芯片的推出足以满足全球5G市场的需求，尤其是美国市场，但这将导致产品倒退。相比之下，MediaTek的方法则大不相同：天玑1000专注于中国和全球的Sub-6 GHz频段，因此Helio M70 5G基带的功耗性能为：很好。不仅可以完全满足5G基带解决方案的要求，而且还提供双卡双5G功能。
天玑1000和骁龙865都是5G旗舰芯片，但是如果仔细比较它们，您会发现它们之间的差异，这些差异来自多年的技术积累和市场策略。对于用户而言，目前最好选择天玑1000，而高通需要认真努力才能开发出优质的产品。
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