在近期的高通峰会上,荣耀终端有限公司CEO赵明群接受了媒体采访。在沟通过程中,赵明与我们深入探讨了荣耀在端侧AI和生态体验上的发展和布局。
赵明表示,这次参会让他对端侧AI和生态体验有了更深入的了解。他看到行业在这方面的探索已经取得了诸多成果。尽管网络侧的AI已经发展得相当强大,但单纯的网络AI并不能完全满足人们的需求。相反,端侧AI的优势在于它更能够理解个体的生活习惯和个人信息,同时具备良好的保密性。
他解释道:“荣耀一直坚持的未来大模型技术或者AI技术应该是Cloud AI和端侧相结合,这是我们未来的发展方向。”赵明强调,单纯的端侧和单纯的云侧都存在一定的局限性,只有将两者结合,才能更好地满足人们的需求。
在谈到与高通的紧密合作时,赵明群透露了荣耀的一些新产品计划。他表示,荣耀已经做好相应的准备,将在手机、笔记本等产品中融入更多AI功能。这些AI应用不仅将提升产品的性能,还将大大提高用户体验。
他透露:“未来荣耀MagicOS所打造的个人化全场景操作系统,这个发展道路会因为端侧AI算力、AI大模型应用将大大提升。”他表示,荣耀已经在原有的平台级AI逻辑和方向上更进一步,将这种理念、算法和能力应用到未来的产品中,强化了荣耀未来平台级AI的性能。
在谈到ARM PC的发展时,赵明表示,荣耀未来将推出基于ARM base PC的产品。他解释道:“ARM base PC的出现会给我们带来更多的想象力和可能性。”他认为,基于ARM base AI的算力,在手机、平板、笔记本电脑上如何进行共享,如何基于MagicRing让服务进行迁移,是荣耀未来的一个重要发展方向。
此外,赵明还强调了荣耀在ARM处理器上的解决方案能力。他表示:“随着基于新处理器的ARM base PC的出现,未来解决方案能力会进一步提升。”,赵明相信,随着技术的不断发展,ARM base PC将会成为行业的一个重要趋势。
在谈到当前行业面临的困境时,赵明群认为主要问题在于如何提升ARM处理器的性能和优化生态体验。他表示:“荣耀MagicOS一直在分步骤、分阶段地解决这些问题。”相信随着技术的不断进步和生态的不断发展,行业将会迎来更多的突破和创新。
最后,赵明表示,未来荣耀将继续与高通等合作伙伴紧密合作,共同推动端侧AI和生态体验的发展和进步。
