据外媒报道，2021年5月，马来西亚的疫情形势突然恶化，新冠肺炎感染病例从8万增至近25万，几乎增加了两倍。马来西亚有1.9万多例新冠肺炎死亡病例，有85%的死亡病例是在这段时间出现的。不过，这种激增已达到最高值并开始下降，马来西亚官员们已经开始取消防疫管制中的行动限制。马来西亚肯纳格投资银行(Kenanga)的投资分析师Samuel Tan表示，马来西亚疫情政策的变化趋势对该国半导体行业来说是个好兆头。
6月15日，马来西亚总理穆希丁宣布国家复苏计划分为四个阶段，将分阶段逐步放开防疫管制。巴生谷是马来西亚人口最多的地区和重要的工业中心，将于9月18日进入国家复苏计划的第二阶段。9月7日，马来西亚国际贸易和工业部部长阿兹明·阿里(Azmin Ali)表示，政府将在10月底开始把新冠肺炎视为一种地方性流行病管理。
半导体行业雇佣了超过57.5万人，约占马来西亚国内生产总值的6.8%。马来西亚占全球半导体贸易的7%，占全球半导体测试和封装产能的13%。Tan表示，在疫情扰乱生产后，企业可能已经采取措施限制新冠感染数量的进一步增长。
Tan补充称：“我相信，许多半导体公司已经采取了‘分小组’等保障措施。如果出现了感染病例，他们不用关闭整个工厂。”
然而，上周，马来西亚半导体制造商Unisem Berhad在三名员工因新冠死亡后，将一些工厂关闭至9月15日，这让人们对半导体行业复苏的乐观情绪有所降温。Unisem是一家半导体封装和测试公司，其收入的12%来自汽车行业，28%来自通信行业，30%来自消费产品行业。
马来西亚半导体工业协会(Malaysia Semiconductor Industry Association)会长Wong Siew Hai表示，目前半导体供应中断，但是需求不断。“即使芯片制造商能满负荷生产，他们仍无法满足全球的芯片需求。”
该协会的调查结果显示，马来西亚半导体企业预计需求会增加，正在吸纳更多的劳动力。
马来西亚半导体公司打算在未来两年投资40亿令吉(约9.6亿美元)，将工厂面积扩大340万平方英尺，并创造近4,600个新的就业岗位。马来西亚主要以其半导体封装工厂而闻名，其中包括英飞凌、恩智浦和意法半导体等公司。封装半导体需要将电路材料封装起来，以防止腐蚀或物理损坏，并安装连接到印刷电路板(PCB)上。
Wong表示，近期，以印刷电路板生产为中心的一些供应链也受到了中断的影响。“印刷电路板可能需要数百个部件，如果其中一个部件缺失，我们就无法完成产品，最终导致交付延误。”但是，Wong认为，目前国内超过50%半导体制造商产能利用率在80%左右，未来几个月仍有很大的发展空间。
马来西亚神威大学经济学教授Yeah Kim Leng认为，对半导体行业员工进行全面接种，并确保严格的检测和追踪，对未来保证行业正常运转至关重要。Yeah解释说：“这将有助于阻止供应链转移到其他国家，以便保住马来西亚工业和整体经济的增长潜力。”2020年，马来西亚的电子产品出口价值接近3,900亿令吉，半导体占其中很大一部分。
马来西亚制造商联合会(Federation of Malaysian Manufacturers)会长Soh Thian Lai表示，槟城州和柔佛州是大多数半导体制造商的总部所在地，所有人的目光都将集中在这两个地方的疫苗接种率上。柔佛州已有约41%的人接种了疫苗，而槟城的疫苗接种率超过了51%。截至9月12日，马来西亚全国的接种率达到了53.8%。
马来西亚积压订单的减少可能会让汽车制造商松一口气，但高管们预计，芯片生产交付延误将持续下去。
本文来源：中国经济网
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