高通续吃苹果5G基带芯片订单，2026年前iPhone仍遭“卡脖子”｜硅基世界

苹果CEO TimCook（图片来源：FilmMagic）

9月11日晚，芯片巨头高通技术公司（下称“高通”，Qualcomm）宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。

换句话说，接下来三年内，苹果iPhone、iPad和Apple Watch将继续使用高通5G基带芯片。高通称，该协议强化其在5G技术和产品领域的持续领导力。尽管新协议财务条款尚未披露，但高通称与2019年签署的先前协议类似。

受此消息影响，11日盘前，高通（NASDAQ: QCOM）美股涨近7%，但随后涨幅收窄。截至发稿前，11日美股收盘，高通报收110.28美元/股，涨幅3.9%；而苹果（NASDAQ:APPL）股价则涨0.66%，报收179.36美元/股。

一场十亿美元的豪赌与暗争

高通和苹果的合作始于2010年。

当时，苹果在其被誉为具有“划时代”意义的iPhone 4产品上首次使用其自研的A系列处理器，同时引入高通3G/4G基带产品，以部分替代此前使用的英飞凌产品。2011年，高通进一步成为苹果iPhone基带独家供应商。

根据高通协议，苹果每卖一台iPhone设备，高通要从销售价格中抽出其中5%作为专利授权费，而高通所采取的这种专利费用模式也被市场称为“高通税”。

而随着苹果手机售价不断增加，高通的专利授权费已经从每部7.5美元，增长到每部设备12-20美元，即苹果要向高通上缴总额接近100亿美元的专利和芯片销售费用。

综合高通财报、彭博数据和财新报道显示，截至2012年底，即苹果发布iPhone五年后，苹果公司已售出超过2.5亿部手机设备，销售额超过1500亿美元。高通同期从所有合作伙伴那里收取了超过230亿美元的专利费，并从芯片和其他产品销售中收取了近420亿美元的费用。

到了2021年，高通来自苹果的营收约为60亿美元，2022年达到90亿美元——这约占高通营收的五分之一，彭博数据显示占比22.3%。而高通从苹果获得的收入分为专利授权、芯片销售两部分，其中芯片销售收入占比约65%—70%。

高通客户占总销售额比重对比（来源：钛媒体App编辑整理）

事实上，智能手机处理器芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于制程、技术与市场等多重因素，目前全球能参与竞争的仅剩下高通、三星、联发科以及展锐等几家企业。

据Counterpoint Research 9月7日公布的手机AP处理器出货量数据显示，2023年第二季度，联发科芯片市场占比30%，高通骁龙占比29%，苹果芯片占比19%，紫光展锐占比15%。

不过，为了摆脱高通依赖，到了2016年，苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，后者与高通一同供应基带芯片。

因此，高通和苹果之间关于5G专利费的争议随即爆发。

2018年前后，高通和苹果两家公司开始酝酿关于5G基带芯片的续约。但时任高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）怀疑，苹果公司将对高通的竞争对手实施收购，而他透过法律顾问对外说明了此事。

事实上，据2011年续签协议显示，高通将向苹果公司支付10亿美元，莫伦科夫称之为奖励金，其中有一项规定：如果苹果公司增加另一家芯片供应商，苹果公司将必须偿还这笔钱。一次性付款后来更新为每年一次。

随着两家公司争端不断发酵，据华尔街日报报道，高通公司声称，苹果通过扣留专利费侵犯了其专利，并指责苹果欺骗世界各地的监管机构，并窃取软件来帮助竞争对手的芯片制造商发展。而苹果公司认为，高通多年来一直对苹果收取过高的专利费用。苹果强调，高通为垄断企业，并表示莫伦科夫在两家公司之间的和解谈判中撒了谎。

随后苹果和高通公司分别向两家美国法院起诉了对方，并于2019年开庭。华尔街日报称，高通和苹果高管内部均认为两家公司不可能达成协议，库克则在内部称，高通这种抽成专利费模式是完全错误的。如果法庭上库克指控高通，这在他担任CEO期间是极为罕见的现象。

前高通CEO莫伦科夫、现任苹果CEO库克

不过最终，双方达成和解。

2019年4月，苹果宣布与高通公司达成了一项为期6年的许可协议，直到2024年苹果仍将向高通采购5G基带芯片。主要原因在于，如果苹果公司无法获得高通5G基带芯片，意味着 iPhone 在5G网络竞争中落后于安卓手机设备，这对于库克来说无法忍受。

与此同时，2019年7月底，苹果宣布收购英特尔的智能手机调制解调器和基带芯片部门，计划打造自己的5G调制解调器与基带芯片。消息称，这桩交易总价为10亿美元左右，其中还包括相关基带业务的专利组合。

一面采购高通芯片产品，一面内部悄悄自研替代，成为苹果经典的“两手抓”策略，也是库克对于供应链管理方法的一部分。但市场由此担忧，高通会失去苹果这部分收入。

不过，这场关乎十亿美元的豪赌与暗争，最终却让高通大获全胜，主要原因还是高通的专利授权较多。

根据iRunway数据，截至2019年，高通在美国建立了大量与手机、3G/4G/5G网络相关的专利组合，并表示其在全球拥有超过 13万项专利和专利申请。其中在2015年、2016年，专利数量总计超过6300项左右。

苹果自研芯片不及预期，且华为入场市场竞争加剧

2021年11月，高通在投资者大会上预估称，到2023年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求量的20%。高通曾评估称，苹果将从2024年开始使用内部开发 iPhone 自己的5G基带芯片。

高通公司现任CEO安蒙（Cristiano Amon）公开表示，如果苹果切换自研基带芯片，按预期，苹果相关营收占比将降低至个位数。不过到了2022年11月，高通在财报会上改口称，苹果2023年绝大部分iPhone产品会继续使用高通5G基带。此后对于2024年的供货情况，高通一直不作任何公开预测。

市场此前判断，苹果最快可能于2024年切换成自研基带。不过随着高通与苹果再续三年合约，到2026年为iPhone继续供应基带芯片，苹果自研之路漫长。

如今，苹果自研5G基带芯片进展未及预期，iPhone 基带和射频芯片仍面临被高通“卡脖子”。

据第一财经，高通工程师曾表示，先进制程工艺可以加速苹果自研芯片的迭代，同时促进下游终端的竞争力，更重要的是，下游市场的话语权能够让苹果在上游供应链环节获得更好的资源，在产品差异化和用户体验上做得更好。同时，自研芯片也能降低成本，在终端产品售价上，对其他手机厂商进行“降维打击”。

苹果最近几年一直计划在A、M系列芯片中实现100%自研设计。但5G基带网络芯片却很难实现自研，一方面难以跳过高通的专利许可和授权费，另一方面是被收购的英特尔调制解调器业务研发较晚，团队技术能力较弱。

事实上，基带芯片用于无线电传输和接收数据，是移动通讯设备的基础元器件。由于需要兼容前代通讯技术，且专利布局较为完善，自研难度相对较高。

与此同时，消费电子行业下行，研发投入高昂回报不及预期，也是苹果与高通“再续前缘”的另一个重要因素。

从手机芯片面临的市场环境而言，“寒冬”仍未过去。高通截至6月25日的2023财年第三财季财报显示，基于非美国通用会计准则，高通实现营收84.42亿美元，同比减少23%；净利润为21.05亿美元，同比下滑37%。其中，占比50%的高通手机芯片的销售额下降25%至52.6亿美元，对公司业绩的下滑造成了最直接的影响。

公司预计第四财季的销售额将达到81亿至89亿美元，低于分析师预期。

9月12日即将发布新 iPhone 之前，华为携麒麟9000s回归中国市场，对于苹果、高通两家公司来说影响甚远，不抱团就只能被华为追赶。

天风国际分析师郭明錤表示，高通将成为华为新麒麟芯片的主要输家。

郭明錤称，华为在2022年、2023年向高通采购了总额6300万-6700万颗手机处理器，然而华为预计自2024年开始，新设备采用自家设计的新麒麟（Kirin）处理器，预计高通将在明年起不仅完全失去华为订单，还要面临中国品牌客户因华为手机市占率提升而出货衰退的风险，而且三星Exynos 2400市场比重高于预期。

郭明錤预计，到2024年，高通对中国手机品牌处理器将比2023年减少5000万-6000万颗以上，而且将逐年减少，此举不利高通的利润收入。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）