(原标题:智微光子团队在微光微透镜技术研究中取得新进展 ——复合层级结构与干法刻蚀工艺突破光提取效率瓶颈)
智微光子研发团队针对微光器件光提取效率低的关键问题[1],提出“复合层级微透镜阵列”创新方案,并研发了两阶段干法刻蚀新工艺,实现微光器件宽光谱高效光提取,提升制造技术工艺精度、拓宽光谱响应范围,为低光场景目标识别、医疗成像等领域微光器件性能升级提供核心支撑。
一、传统技术局限
在微光器件的发展历程中,一直面临着全反射损耗、近红外响应不足、杂散光干扰等核心问题,如何改善这些局限并提升微光器件的性能,是微光器件行业备受关注的话题。微透镜阵列通过对光线的聚焦,能显著减少全反射损耗,提高填充系数,增强响应率。采用湿法刻蚀工艺制造的微透镜阵列(MLA)[2-4],因化学溶液扩散导致透镜侧壁陡直度<80°[5,6]、顶部易圆顶塌陷,且溶液浓度不均匀易形成粗糙的表面形貌,造成光提取效率损失;光刻胶热流法制备的曲面MLA依赖固定焦距[7]、适配波段有限且光刻胶稳定性差,密接阵列结构虽提升填充因子,但依赖柔性基底[8],与微光器件工作的高真空环境不兼容。
二、核心研究内容与技术方案
研究团队围绕“结构设计-工艺创新-性能优化”展开系统研究,通过复合层级结构设计抑制全反射,两阶段干法刻蚀保障精度,形成完整技术方案。复合层级微透镜阵列采用“基底微透镜阵列-散射增强层-低折射包覆层”三层协同架构(图1),基底选用8英寸石英玻璃(厚度625±25μm),其上MLA核心功能层单元直径D=3-10μm(优选5μm)[9]、冠高S=0.6-1.7μm(优选1.2μm,基于推导覆盖全波段需求)[10]、曲率半径R=1.5-21.1μm(优选3.2μm)[10],采用六方密堆排列使填充因子≥90.7%[11];在MLA表面原位生成2.5-4μm厚、团簇直径700-900nm的SiO₂纳米团簇散射增强层,其折射率与石英基底接近以减少界面反射,团簇直径匹配可见光至近红外波长,通过米氏散射提升宽角度光子捕获能力[12];在散射层表面沉积380-490nm厚[13]、折射率1.38 MgF₂的低折射包覆层,形成梯度折射率结构,在700-900nm波段平均透过率提升大于2%且增强机械强度[14]。
两阶段干法刻蚀工艺结合原位监测与温控补偿,粗刻蚀通入CF₄+Ar(4:1)混合气体实现1.5μm深度各向异性刻蚀以初步成型MLA轮廓[15],精修刻蚀采用SF₆+O₂(1:5-1:10)混合气体对六边形柱进行各向同性修饰[16],原位监测通过激光干涉仪实时采集干涉条纹反演参数[17],深度误差超±0.024μm时自动调整射频功率或气体流量,保障8英寸晶圆刻蚀均匀性;功能层制备中,散射层通过通入SiH₄+O₂混合气体生成SiO₂纳米团簇,包覆层采用磁控溅射MgF₂膜,后续经300-400℃氮气氛围退火消除残留应力、提升结构稳定性。
![]()
图1 (a)MLA阵列密排六方排布图;(b)MLA阵列示意图;(c)复合MLA结构剖面图
三、研究成果与性能优势
该技术提升了像增强器的光提取效率,运用两阶段干法刻蚀工艺对微透镜制造技术进行改进,在700-900nm宽光谱范围内平均光提取率相对提升80%[18];工艺精度上,8英寸晶圆内刻蚀深度偏差<±2%,高于传统湿法刻蚀的±3-5%[19],MLA单元尺寸偏差<±0.05μm,成品良率高,显著降低产业化成本;普适性方面,MLA单元可根据微光器件灵活调整,兼容高真空工作环境,适配高能物理、医疗成像、核探测等不同应用场景。
四、成果意义与展望
该研究通过复合层级结构设计与创新性地引入干法刻蚀工艺,首次实现微光器件“宽光谱-高精度-高稳定”光提取的协同优化,为光电探测器件的微纳结构设计提供新范式;未来,团队将进一步优化设计和工艺,拓展该技术在紫外探测、天文观测等领域的应用,推动微弱光探测技术的产业化升级。
五、参考文献
[1]王超,郝智彪,王磊,等.利用表面微结构提高波长上转换红外探测器效率 [J].物理学报,2016,65(10):108501-1-108501-7.
[2]刘丹,乌李瑛,张文昊,等.石英微透镜的制备及其测试技术研究[J].半导体光电,2024,45(05):744-750.
[3]侯治锦,王旭东,陈艳,等.硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀)(英文)[J].光子学报,2024,53(07):52-58.
[4]游俊,邹继军,邹显学,等.单晶硅微结构湿法刻蚀工艺研究[J].电子测试,2023,(04):47-49.
[5]郭志越.单晶蓝宝石湿法刻蚀机理及表面形貌研究[D].江苏:东南大学,2019.
[6]李菲尔,余佳珈,杜立群,等.界面钻蚀主导的准各向异性湿法刻蚀法制备玻璃微棱镜阵列[J].光学精密工程,2024,32(9):1384-1394.
[7]京东方科技集团股份有限公司.微透镜结构、显示装置以及微透镜结构的加工方法:中国,202011332289.9[P].2022-05-27.
[8]京东方科技集团股份有限公司.微透镜阵列及制备方法、压印模板和显示装置:中国,202210186501.8[P].2022-06-10.
[9]WANG JIAN. Electromagnetic field calculations for microlens optical systems.[D].The University of Nebraska - Lincoln,2010.
[10]徐正奎,李晓斌,乐丽珠,等.红外双波叠层结构探测器微透镜阵列的设计[J].红外与激光工程,2019,48(08):111-115.
[11]张晨阳,莫德锋,徐红艳,等.用于InGaAs单光子探测器的微透镜阵列及表征[J].光学精密工程,2024,32(11):1667-1675.
[12]GUSTAV MIE. Beiträge zur Optik trüber Medien, speziell kolloidaler Metallösungen[J]. Annalen der Physik,1908,330(3):377-445.
[13]郑照轩,孙康迅,邱美叶,等.宽带增透膜的制备及其低损耗特性的研究进展[J].材料化学前沿,2023,11(2):41-50.
[14]郭向茹.空间太阳电池玻璃盖板增透膜MgF2的防氧化、防静电研究[D].湖南大学,2014.
[15]杨雪.CF4/Ar感性耦合等离子体增强准原子层刻蚀SiO2多尺度研究[D].大连理工大学,2018.
[16]A.A.KOVALEVSKII,V.S.MALYSHEV,V.V.TSYBUL'SKII,et al.Isotropic plasma etching of SiO{sub}2 films[J].Russian Microelectronics,2002,31(5):290-294.
[17]LIANG TAN, CAMERON, D., INSTITUTE OF ELECTRIC AND ELECTRONIC ENGINEER. Steady-state regression analysis and optimization of multivariable plasma etching system[C]//Industrial Electronics, Control and Instrumentation, 1994. IECON '94., 20th International Conference on vol.3. 1994:1986-1991.
[18]HOANG-YAN LIN, JIUN-HAW LEE, MAO-KUO WEI, et al. Optical characteristics of the OLED with microlens array film attachment[C]//Organic light-emitting materials and devices XI :. 2007:66551H-1-66551H-6.
[19]中国科学技术大学.一种高精度硅基掩模版及其加工方法:中国,202010279272.5[P].2021-10-19.
