【机锋资讯】2015年3月2日，MWC2015(2015年世界移动通信大会)在巴塞罗那正式拉开帷幕，作为重要的展示平台，国际国内的多家知名手机厂商展出了众多机型，满足了不同价位的用户需求。
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万众期待的金立ELIFE S7终于在MWC 2015上正式发布了，在近40分钟的发布会当中，金立集团总裁卢伟冰向全世界推出了世界上最薄的双SIM卡智能手机，而关于金立ELIFE S7的厚度之谜也终于揭开了，5.5mm的厚度加上近乎完美的产品设计，金立再一次向所有人证明了自己优秀的产品设计及制造能力。
在外观设计方面，金立ELIFE S7采用了航空级铝镁合金打造的微槽中框，灵感来自于驼峰的微槽中框可以非常好的与人的手指进行贴合，同时利用出色的工业设计能力，巧妙的将功能按键和外设接口收入了微槽之中。
机身主体设计延续了金立ELIFE S系列一贯的设计风格，机身正反两面都由康宁大猩猩第三代玻璃所覆盖，在提供坚实保护的同时也能够提供十分出色的手感。同时机身正面为一块5.2英寸Super AMOLED全高清(1920*1080)屏幕。而在机身颜色方面，金立ELIFE S7也为用户提供了极地白、洛杉矶星夜黑以及马尔代夫蓝三种配色可选。
摄像头方面金立ELIFE S7采用了索尼IMX214第二代堆栈式感光元件，像素值为1300万像素，而前置摄像头则是800万像素，最值得一提的是，在将机身厚度控制在5.5mm的同时，金立将摄像头与机身背面保持在了一个平面，而这一点又再一次印证了金立出色的工业设计能力。除了摄像头硬件配置出色之外，在软件优化上金立也是做了不少功课，首创的Image+以及魔术对焦功能都让金立ELIFE S7在拍照的后天优势上再一次领先。
硬件配置方面，金立ELIFE S7采用了联发科MT6752 64位八核处理芯片，主频为1.7GHz，同时辅以2GB RAM以及16GB ROM存储空间，最值得一提的是，金立ELIFE S7配备了一块2750mAh聚合物锂离子电池，通过与最新的Amigo 3.0系统配合，可以让金立ELIFE S7的续航能力提升到一个新的高度。同时该机还拥有金立独家研发的极地散热系统，可以让金立ELIFE S7在一个适宜的温度环境下保持流畅的运行。
最后，在影音娱乐方面，金立ELIFE S7提供了Hi-Fi级音乐体验，其音乐处理芯片最高采样率为192k，最大数据处理能力达到了24bit，SNR为105，THD为90，达到了专业发烧级Hi-Fi标准。
在售价方面，金立ELIFE S7将率先在欧洲地区开卖，价格为399欧元(约合人民币2808元)，稍后会在中国澳门以及印度地区开卖。至于国内的售价在发布会当中并未提及，我们也只有等到这款手机在国内正式上市之后才能知道答案。
本文来源：机锋网
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王晓易_NE0011
