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【IT168 资讯】火热的MWC展已经拉开帷幕，而在这次的展会中，金立手机更是要将薄进行到底，将于3月2日下午2点发布旗下又一款至薄手机新品——ELIFE S7。回想金立手机ELIFE S5.1以5.15mm的机身厚度打破吉尼斯纪录，而这一次除了继续挑战最薄之外，似乎在音质上也有一个提升，并且将会搭载amigo3.0系统，在体验上更加顺畅，体验更人性化。
自2013年7月首次发布以来，amigo的用户已经遍布全球39个国家，用户数量超过2.7千万，日活跃用户813万，云端存储的联系人达到6.5千万，用户每月访问amigo在线服务的次数达到113亿次。因此这一次新机的发布，amigo3.0系统也是最大亮点之一。
通过今日的ELIFE官微的海报可以看出amigoOS3.0还希望给使用者带来定制化的音效体验。使用者无论插入怎样的音乐外设都能自动识别，通过DTS的专业调试技术匹配到最佳的音效。而听音识曲就像耳朵一样，通过聆听当前播放的音乐就可精确识别歌曲信息，尽享音乐乐趣。
ELIFE S7续航将会有新突破？
ELIFE S7续航将会有新突破？
ELIFE S7续航将会有新突破？
除了系统有新突破之外，从最新官微发出的图片还能预测到ELIFE S7不仅有超薄的机身，在续航上或者电池上可能将会有新突破，也有可能会突出闪充功能。
在春节之前，金立官方就有消息称，将于3月2日在西班牙巴塞罗MWC展推出全新ELIFE S系列智能新机，而这一次这款新机是否会继续挑战自己的超薄记录？还是会有新的突破让大家眼前一亮？这一切将会在MWC展上揭晓。
本文来源：IT168
责任编辑：
王晓易_NE0011
