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零碳情报
【 需求暴涨260%、一货难求！
高端铜箔全球市场爆单 】
一场由人工智能引发的“铜箔荒”正在全球产业链中蔓延。
据央视财经报道，市场最新测算显示，2026年全球AI服务器专用高端铜箔需求预计将达到约2.4万吨，同比暴涨260%。
摩根士丹利预测数据显示，到2028年，全球数据中心铜需求量将达到130万吨，比2026年翻一番。
这一惊人的增速背后，是AI算力基础设施狂飙突进带来的结构性供需失衡。
在江西鹰潭，一家企业的生产线正在24小时运转，高端铜箔的订单排期已经延伸至年底。企业生产的产品主要应用于AI算力芯片液冷板，月产量超过2000吨，订单同比增长30%。
除了散热，AI服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔，主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可以控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70%。
据报道，从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏，产品加工费呈现普涨态势。
从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10%至30%。
经济观察报报道称，一家国内头部铜箔厂商透露，其专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。
从供需关系来看，高端HVLP铜箔主要应用于AI服务器、5G通信等领域，生产难度高，目前国内能够稳定供货厂商屈指可数，预计1—2年内仍将供不应求。
业内人士表示，HVLP铜箔放量存在三大瓶颈：首先是核心设备表面处理机高度依赖进口，订货周期普遍在1年以上。
其次，该产品要求表面粗糙度极低，保障高速信号传输效率，但同时又要保障与树脂压合的粘接性能，两项指标存在矛盾，工艺难度极高。
除此之外，产品下游多为高端应用场景，客户对材料要求严苛，验证周期较普通产品更长。
除AI产业外，高端铜箔需求端的爆发并非单点驱动。
在锂电市场，储能领域持续爆单，下游排产连创新高。目前锂电铜箔、电子电路铜箔均呈现量价齐升态势，普通产能维持紧平衡，高端产能更是一货难求。
在锂电铜箔领域，4.5μm极薄铜箔完美契合了锂电池提升能量密度、降低材料成本的需求，市场渗透率正在加速提升。
业内人士表示，极薄铜箔的工艺难点体现在如何保证产品一致性和良率，同时避免铜箔过薄导致在卷绕过程中断带，能够稳定量产的厂商并不多。
如今4.5μm（微米）及以下极薄锂电铜箔为代表的高端产品技术壁垒高、溢价能力凸显，成为头部企业的必争之地。
上海有色数据显示，目前主流6μm锂电铜箔加工费市场均价为2.1万元/吨，而4.5μm锂电铜箔加工费均价约2.7万元/吨，高出普通产品约28%。
从业者普遍认为，这并非短期炒作，而是一场由技术代际刚性迭代与下游算力资本开支持续扩大共同支撑的长期高景气周期。
（来源：央视财经、证券时报、经济观察报、东吴证券、东方财富研究中心；整理：Bell）
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