北京
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体及其加工方法、电子设备”的专利，公开号CN122644267A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开是关于一种壳体及其加工方法、电子设备，其中，壳体的加工方法包括制备基板，基板的外表面为非平面；于基板的外表面喷涂磁性油漆装饰层，得到壳体。如此，不仅能够提高壳体的外观表现力，还使得本公开的壳体的加工方法不受壳体结构形状的限制，能够适用于具有非平面的壳体，从而可提高具有非平面的壳体的设计自由度。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息42703条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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