北京
来源：滚动播报
（来源：财闻）
加速具身智能在制造、医疗、消费、服务、公共安全等领域的真实场景应用落地。
8月28日，据央视新闻，国家发展改革委今天表示，近期已经组织召开系列专题会议，加力推进促进有效投资相关工作。
新型政策性金融工具方面，协调有关方面加快投放金融工具资金，加大对民间投资项目的支持力度。
“六张网”建设方面，研究完善“六张网”多元化投融资模式，分类细化财政、金融、投资、价格等支持政策，优化政策组合，加快推动重大工程项目开工建设。同时，聚焦算力网、新型电网、新一代通信网三网融合，研究建立2家电网、3家电信运营商、若干家算力相关企业共同参与的“2+3+N”协调机制，加大统筹力度，形成工作合力。
“两重”建设方面，督促各地方统筹抓好“硬投资”和“软建设”，紧盯施工进度和资金支付，从实从严加强项目管理，加快推进重大项目建设，尽早形成更多实物工作量，同步谋划储备2027年项目。
此外，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点：
一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。
二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。
三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。
四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。
下一步将继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。
国家发展改革委政策研究室副主任李超8月28日在发改委8月份例行发布会上表示，下一步国家发展改革委将聚焦务实管用、落地见效，以具身智能实训场和应用中试基地为抓手，让机器人在真实场景中迭代技术，围绕真实需求形成应用闭环。一方面统筹布局具身智能实训场，加强数据、模型、标准等要素供给。在数据方面，构建高质量真机数据采集系统，提升具身智能数据供给质量与规模，破解具身智能训练数据饥渴问题。在模型方面，依托高质量数据及真实场景，支持具身模型企业开展多技术路线探索，鼓励视觉、语言、动作模型、世界模型等前沿方向的创新，加速技术收敛和应用落地；
另一方面，要建好、用好具身智能，加快应用落地和产业规模扩增。应用落地方面，扩展具身训练场景库，鼓励有关行业企业开放真实场景，支持具身智能企业开展可靠性安全性测试，加速具身智能在制造、医疗、消费、服务、公共安全等领域的真实场景应用落地。
李超指出，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须因地制宜，健康有序发展，立足本地的资源禀赋和产业优势，找准定位，发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，切实推动相关行业行稳致远。
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