广西
近期半导体硅片涨价、缺货的消息持续发酵，市场关注度快速升温。这不是一次短期供需波动，而是行业经历三年下行周期后，正式进入量价齐升上行通道的明确信号。
本轮涨价的核心推手，是AI算力需求的爆发式增长。单台AI服务器的硅片消耗量是通用服务器的3.8倍，HBM存储芯片的耗硅量更是传统DRAM的3倍。2026年AI相关12英寸硅片月需求已突破100万片，占全球总需求的10%以上，且仍在快速攀升。与此同时，2023年行业低谷期签订的三年低价长协，在今年二季度集中到期，海外巨头重新掌握定价权。
供给端的刚性约束进一步放大了缺口。硅片扩产周期长达18-24个月，海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，2028年前有效增量十分有限。目前全球主流产线已接近满产，国内头部厂商稼动率也飙升至98%-100%，部分高端产品交期持续延长。
从价格表现看，本轮涨价呈现明显的结构性分化。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际巨头年内已完成两轮调价，常规硅片涨幅5%-8%，而AI专用高端硅片涨幅高达18%-22%。国内厂商也同步跟进，重掺外延片等紧缺品种涨价幅度普遍在10%-15%。
硅片涨价意味着半导体材料环节的盈利拐点已经确立。更值得关注的是，在海外产能紧张的背景下，国内成熟制程硅片正在加速获得晶圆厂认证，国产替代的窗口正在打开。这一轮周期上行预计将延续2-3年，具备技术壁垒和产能优势的企业，将充分享受量价齐升的红利。
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