四川
8月19日盘后，鼎泰高科（301377.SZ，股价429.93元，市值1823亿元）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入19.43亿元，归母净利润为6.79亿元。盈利情况落在此前业绩预告区间（6.4亿元至7.0亿元）的偏上位置。
鼎泰高科拿出了每股分红1元的高比例半年度分红预案，截至8月19日21点，在A股公司2026年半年度分红比例中并列第9位。
上半年净利增逾3倍，二季度业绩环比提升
鼎泰高科核心主业为精密刀具，兼具研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备及精密零部件业务，主要应用于PCB（印制电路板）、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体等终端市场。
财务数据显示，2026年上半年公司实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%，归母净利润为6.79亿元，同比增长325.12%，扣非后净利润为6.70亿元，同比增长353.28%。
对于业绩高速增长的原因，鼎泰高科表示，随着全球AI算力基础设施持续扩容，下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续旺盛，公司紧抓行业景气窗口，推动高附加值产品渗透率进一步提升，产品结构持续向高端化发展。同时，鼎泰高科产能爬坡效率显著改善，规模效应逐步释放。
从收入构成看，上半年刀具产品实现营业收入16.01亿元，同比增长114.47%，占营业收入比重82.41%。同期，研磨抛光材料实现营业收入1.28亿元，同比增长49.68%；智能数控装备实现营业收入0.74亿元，同比增长165.35%；功能性膜材料实现营业收入0.27亿元，同比下降25.17%。
毛利率方面，精密刀具毛利率为55.35%，同比提升16.68个百分点。
单季度来看，鼎泰高科二季度实现营业收入11.29亿元，归母净利润为4.19亿元，较一季度（营业收入8.14亿元、归母净利润2.61亿元）明显环比提升。
拟中期分红4.24亿元，研发投入增逾五成
研发方面，2026年上半年鼎泰高科研发投入8940.48万元，同比增长54.6%，占营业收入比重4.6%；截至6月末，鼎泰高科研发人员606人，较2025年末增长23.42%。
在项目上，公司已突破60倍径以上超高长径比钻针的设计与制造工艺，适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针进入小批量应用阶段；面向AI服务器PCB的专用金刚石除胶研磨刷已完成客户端验证、进入批量交付阶段。
分红方面，公司拟以4.24亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利10元（含税），现金分红总额约4.24亿元。
公司控股股东广东太鼎控股有限公司（下简称太鼎控股）持有上市公司75.97%股份（持有3.12552亿股），按此方案计算，太鼎控股可获得约3.13亿元现金分红（含税）。
实际控制人王馨、王俊锋、王雪峰、林侠则通过太鼎控股控制上市公司，还通过浙江太鼎创业投资合伙企业（有限合伙）（下简称浙江太鼎）间接持有上市公司股份1322.27万股，浙江太鼎预计可获得约1322万元（含税）。
报告期内，浙江太鼎等股东有所减持，香港中央结算、UBS AG等则有所增持。
风险提示方面，公司提示了原材料价格波动及供应风险、寄售模式及存货管理风险、市场竞争加剧风险、技术迭代与替代风险、全球化运营与地缘政治风险以及汇率波动风险等。
股价方面，今年以来鼎泰高科股价累计上涨210.19%，其中7月下跌36.45%，8月以来又上涨了22.80%。
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