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作者 |杨扬
你能想到吗?一支消费老登股,能获得 65倍 PE(TTM) 的超高估值。
它就是莲花控股,2023年6月至今,莲花控股股价涨超3.5倍,是A股食品饮料板块中涨幅最高的消费股。
能在沉寂多年的消费老登领域成为资本市场的宠儿,是因为它是传统企业里最会做 “AI叙事套利” 的公司。
莲花控股过去三年三跨界,总能精准踩中不同阶段的资本市场风口:
在算力最稀缺时,做算力租赁;在政企本地化部署浪潮中,做 AI 一体机;在上游材料成为 AI 卡脖子环节后,它又对标日本味之素,讲起了半导体材料国产替代的故事。
这些极具想象力的叙事,帮它撬动了 65 倍 PE(TTM)的极高溢价。但在真实的业务落地上,却是另一番景象。
算力业务雷声大雨点小,今年一季度算力收入仅 2700 万,同比下滑 38.5%,利润至今未能转正。一体机受限于生态与兼容性问题,几乎没有创造商业业绩。半导体材料更是一项短时间内根本无法验证回报的远期故事。
在消费主业不性感、急需市值管理突破口时,跨界资本市场给予极高溢价的 AI 确实是一条捷径:故事讲得好,花几千万买个概念,就能撬动几十亿甚至上百亿的市值。
但从历史上看,过度依赖概念炒作而没有业务突破的跨界故事终究只是空中楼阁,只能起到一时成效。
“雷声大雨点小”的算力业务
支撑莲花控股上涨的最大动力,不是业绩,而是梦想。
客观来看,莲花控股的基本面相当可以。靠着渠道下沉、加码电商以及狂铺经销商的三板斧,2025年公司营业收入达 34.52 亿元,同比增长 30.45%;归母净利润 3.09 亿元,同比增长 52.59%。其中,95% 以上的收入依然来自以味精为核心的传统食品制造。
然而,味精卖得再好,也撑不起 65 倍 PE(TTM)的高估值。对比同行梅花生物,利润是莲花的 10 倍,估值却只有它的 1/7。
真正支撑起资本市场想象力的,是它打造的“消费+AI科技”战略。说得更直接点,就是精准贴合产业风口的“AI叙事套利”。
2023年,ChatGPT 横空出世,国内大批企业启动大模型研发;高性能 GPU 供不应求、算力租金快速上涨。当时行业普遍判断:算力紧缺资产,算力租赁是高回报生意。
莲花控股顺势切入算力租赁赛道,2023年6月,莲花控股成立全资子公司莲花科创作为算力公司,正式启动布局,随后6.93亿元采购330台英伟达H800服务器,并陆续对外披露算力订单,提升市场预期。
但之后的故事大家都知道,GPU最终只交付了12台,其余318台终止采购。到了 2025 年,公司提前终止了 12.28 亿元的算力租赁合同,占合同总额的八成以上。今年一季度算力收入仅 2700 万元,同比下滑 38.5%,利润更是至今未能转正。
在算力业务开展时,莲花试图尝试从底层算力租赁到中层软硬件产品的战略延伸故事,毕竟从长期看,应用层的利润要高于基建层。
AI一体机成了莲花的抓手,政务、国企、金融、医疗出于“数据安全合规”要求,不愿意使用公有云大模型;把硬件服务器 + 预装大模型打包成一体机,成为当时行业解决方案。但遗憾的是,莲花一体机因为竞争力以及兼容问题,几乎没有创造商业成绩。
算力、AI一体机业务的不及预期,本质上因为,莲花作为C端消费企业,缺乏预判AI前沿技术走向的能力,供应链掌控能力等等。两项业务雷声大雨点小后,莲花控股2025年一度从高点下跌3成。
但故事到这里还没结束。
/ 02 /
兑现难度极高的ABF膜故事
虽然算力、一体机不及预期,但莲花控股年初至今涨超115%,反而迎来了三年以来最猛的上涨行情。
核心原因在于,它找到了一个逻辑看似更通畅、也更容易被市场理解的新故事:对标日本味之素,切入 ABF 膜赛道。
作为高端 AI 芯片封装中最核心的绝缘材料,ABF 膜完美契合了资本市场最喜欢的“需求爆发、供给稀缺、提价预期”三重逻辑:一颗 AI GPU 对 ABF 膜的消耗量是传统 CPU 的数倍乃至十倍,驱动全球需求年化增速超过 40%,而供给端增速却仅有 10%—15%。
利用味精副产物作为ABF膜原料,占市场95%份额的味之素受益供不应求带来的提价逻辑,2020年初至今,股价累计暴涨超过500%。
莲花控股想讲的就是中国味之素的故事。而且相比算力、AI一体机看似也有更强的战略合理性:
味精与ABF膜,同属精细化工体系的延伸。莲花控股依托顺势切入上游高景气赛道,复制日本味之素的故事也更容易被外界理解。
为了将故事落到实处,莲花控股动作频频:一边联合浙江大学研发电子绝缘积层胶膜(NBF膜)并申请专利;一边在今年 4 月豪掷 1.03 亿元,拿下了深圳纽菲斯 51% 的股权。后者成立于 2020 年,主营业务正是半导体封装载板用增层胶膜的研发与生产。
向ABF膜领域的战略方向可以理解,也希望莲花控股能最终落地,打破味之素的全球垄断。但从实际情况看,难度不小。
莲花控股收购的纽菲斯已经量产供货的是中端产品,适配普通服务器;面向英伟达GPU、HBM 先进封装的ABF产品尚处在实验室研发阶段。
而味之素的高端ABF膜,用了整整三四十年才克服产品know-how,纽菲斯能在何时做出类似替代产品存在很大疑问。
更何况,半导体供应链的准入门槛极其严苛。更换一款核心封装材料,需要经过基板厂、封测厂、芯片原厂三级联合可靠性验证,完整验证周期长达18–24个月,且需经过多轮批次稳定性考核。
怎么看,莲花的ABF膜叙事也不像短期能落地的事。
/ 03 /
警惕概念炒作的跨界故事
莲花控股的跨界叙事不是个例,AI跨界风吹到了很多消费股身上,今年以来已经有多家消费企业宣布跨界AI:
主营“果汁”的安德利宣布投资半导体赛道,主营“玩具”的高乐股份公告算力相关业务的进展,做皮革的兴业科技宣布收购磷化铟等半导体材料公司。
这些跨界企业面临的背景是相似的,传统的消费主业增长乏力,急需市值管理的突破口,而当下资本市场,对AI、硬科技给予极高溢价。在这种环境下,跨界并购成为一条看似便捷的路径,如果故事讲得好,花几千万买一个概念,就能撬动几十亿、上百亿的市值。
但商业历史上无数次证明,过度依赖概念套利的跨界故事,成功者寥寥,反噬者比比皆是。
历史上的莲花控股就是一个很好的例子,无论是1998年刚上市时,对服装厂、方便面厂、矿泉水等的跨界布局,还是2016年押注智慧农业与大健康,都没有给公司带来长期的业绩改善,公司反而因盲目扩张,一度陷入资不抵债。
而在近期追逐 AI 算力与半导体的跨界潮中,失败案例也层出不穷。
例如,印刷企业鸿博股份布局算力后,连续亏损、业绩兑现乏力;玩具厂商群兴玩具(现主业已转型酒类销售)布局智算业务也计提减值陷入亏损。
这类跨界普遍有着相同的核心矛盾:传统企业依靠几千万、数亿元投资买下一家科技初创公司,虽能快速搭建起 “传统现金牛反哺硬科技” 的资本叙事。
但问题是,传统企业普遍缺少半导体、算力赛道技术积淀、上下游供应链资源,主业与新业务几乎无产业协同;重资产硬科技赛道研发、客户验证周期长达数年,短期很难兑现业绩,题材热度褪去之后,多数跨界故事最终难以落地。
这也意味着,大部分传统企业的AI跨界叙事,只能在市场狂热期获得一时的收获,但很难长久。
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