上海
AI算力基础设施建设持续提速，AI 机柜功率等级不断向上突破，带动功率半导体市场需求持续升温。继国际功率半导体大厂自2025年第四季度起陆续调价、中国大陆业者于今年上半年跟进之后，台系功率元件厂正酝酿第三轮价格上调。
供应链消息指出，受上游晶圆、导线架及封装材料成本持续垫高，叠加部分国际大厂产能转趋吃紧，强茂、台半、德微、晶焱等台厂已规划自今年10月起调涨非合约产品价格，整体涨幅约10%至15%。
这是今年以来功率半导体行业的第三波涨价潮，此前上半年行业平均价格已较去年同期上涨15%至20%。随着产能利用率走高、订单能见度延长，业者成本转嫁能力明显改善。
成本与交期双重压力
此轮涨价的直接驱动力来自成本端与供给端的双重挤压。上游方面，晶圆代工、导线架及封装材料价格持续攀升，直接推高了功率元件的生产成本。与此同时，供给端的紧张态势正在加剧。据产业采购数据显示，功率元件交期正全面拉长，主流功率半导体交付周期已普遍拉长至30周以上，部分功率组件交期更拉长至 52 周（长达一年）以上，电子组装厂与系统厂正面临严峻的备料时间不足的挑战。销售端涨价与缺货现象并行。
供给紧张的另一面是需求的持续扩张。业内分析指出，今年以来功率半导体历经两波价格调整，随着AI用电量持续增大，功率半导体缺货进一步加剧，促使台厂规划10月启动第三波调价。有厂商直言，“AI相关的电源功率订单爆满，根本做不过来”。
AI数据中心“吃电”升级
AI数据中心正成为功率半导体终端应用的核心增量。随着AI机柜功率持续向MW级迈进，英伟达（NVIDIA）等业者开始推动800V DC电力架构，以降低大电流带来的传输损耗。供电电压与功率的提高，意味着电源系统内部零组件必须承受更高的电压与电流，对功率组件的耐压、转换效率、散热及可靠度要求同步提升。
从电网端到服务器机柜，AI数据中心需要经过多个电力转换与保护环节。机柜功率提高及电源架构日益复杂，不仅功率组件规格随之升级，所需组件种类与数量也同步增加——二极管、MOSFET、TVS等组件均在不同环节扮演关键角色，进一步提升了功率半导体在AI数据中心电力系统中的战略地位。
在这一技术升级浪潮中，宽禁带半导体的重要性持续凸显。SiC与GaN凭借高耐压、高频及高效率等特性，在AI数据中心电源架构中的地位快速提升。随着800V HVDC等高压直流架构导入，SiC有望进一步切入高压、大功率转换环节；GaN则在高频、高功率密度电源应用中持续扩大版图，与既有硅基功率组件共同支撑AI数据中心电源架构的全面升级。业内预测，2026年碳化硅功率半导体渗透率将达到5.7%。
供应链格局重塑，区域厂商迎来结构性机会
除 AI 算力带来的增量需求之外，全球功率半导体供应链重组，也为区域厂商带来转单机遇。受安世半导体（Nexperia）事件及后续供应链变化影响，部分欧美客户持续推进供应链多元化布局，积极寻找多元化的供应来源。叠加成熟制程产能扩张节奏缓慢，现有产能被车规、AI 等高景气领域订单大量占用，使得台湾地区功率组件厂商成为重要的替代供应选项，订单结构得到优化。
强茂的产品线与安世高度重叠，成为转单最大受益者，自2025年第四季度起已承接相关订单，2026年效益持续放大。德微、台半等厂商同样受惠于这一趋势。与此同时，6寸与8寸成熟制程近年新增产能有限，进一步强化了供给端的紧张格局，为台厂的价格调整提供了支撑。
供应链多元化的趋势之下，客户不再单纯以价格作为采购的第一标尺，供应稳定性、交付能力、产品可靠性成为采购决策当中的重要考量指标。具备完整产品矩阵、可以覆盖整流、保护、功率开关等多品类的厂商，更容易承接外溢订单。
结语
综合来看，功率半导体此轮涨价潮是成本推动、AI需求爆发与供应链重构三重力量叠加的结果。AI数据中心电力架构向高电压、高功率密度方向演进，对功率组件的耐压、效率及可靠度要求持续提升，带动产品规格与价值同步攀升。
随着AI服务器持续放量，叠加部分产品供给转趋吃紧，功率半导体行业的景气周期有望延续至2027年甚至更远。在这一轮由“算力”驱动的“电力”革命中，功率半导体正从幕后走向台前，成为AI产业链中不可忽视的关键环节。
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