北京
印度总理莫迪8月15日在演讲中表示，未来7至8年，印度预计还将有5至8座半导体工厂投入运营，以进一步提升本土芯片制造能力。
莫迪表示，芯片已经广泛应用于电子产品、医疗设备和交通系统等领域，没有芯片，现代技术体系几乎无法正常运转。印度因此正加快推进半导体自主化，目前已有3座大型半导体工厂启动运营，其中部分产品已经开始出口。
除扩充芯片制造能力外，印度还在推进更完整的半导体产业链建设。今年7月，印度内阁批准总规模1.27万亿卢比的“Semicon 2.0”计划，覆盖芯片设计与知识产权、制造设备和材料、新建晶圆厂、先进封装、研发及专业人才培养等环节。
按照现有规划，印度首座半导体晶圆厂预计于2028年开始运营。印度政府希望通过相关项目减少对进口芯片及关键制造材料的依赖，同时推动本土企业从组装环节向设计和高端制造延伸。
莫迪还将关键矿产和能源安全列为印度发展半导体、AI和数据中心的重要基础。他表示，印度正在通过国家关键矿产任务等措施加强资源保障，并与多个国家推进相关合作。
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承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
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