中报观察 | 算力红利驱动利润翻倍 生益电子持续加码高端PCB产线

观点网 AI服务器与高速通信高端PCB放量驱动下，生益电子进入AI算力红利兑现期。

近日，生益电子股份有限公司披露2026年半年度报告，期内实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归属于上市公司股东的净利润11.11亿元，同比增长109.36%；扣非后归母净利润同样为11.11亿元，同比增长110.29%。

根据Prismark统计，受益于AI服务器需求高景气加持，叠加大部分电子终端市场扩容，2026年预计各类PCB产品出货规模有望全线实现增长，其中18层以上多层板、HDI及封装基板增长最为强劲，分别为72.8%、23.0%和28.8%。

作为印刷电路板（PCB）厂商，在AI算力的黄金浪潮中，生益电子也将AI算力基础设施PCB作为核心增长主线，加大投入研发资源投入高频高速、高多层、高阶HDI核心工艺，迭代AI服务器配套产品技术体系，以此寻求AI服务器PCB细分赛道的一席之地。

利润翻倍

生益电子作为覆铜板龙头生益科技旗下子公司，长期专注中高端印制电路板，并于2021年2月以12.42元/股在科创板上市，系A股“分拆上市”新规后首单“A拆A”。

该公司处于PCB行业，以印制线路板为主业，定位中高端应用市场，聚焦服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主航道，产品主要应用于AI服务器、超级计算机、企业级服务器、高端交换机、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G基站等高端场景。

受益于AI服务器及高速通信等下游领域的高景气需求，2026年上半年，生益电子实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归属于上市公司股东的净利润11.11亿元，同比增长109.36%；扣非后归母净利润同样为11.11亿元，同比增长110.29%。

利润增速显著快于收入，首要原因在于产品结构向高附加值品类迁移。

生益电子于报告中提及，报告期内公司1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。除此之外，卫星通信板块产业化落地稳步推进。整体产品结构持续向高附加值品类优化升级，整体业务增长动能稳步增强。

为匹配高端市场旺盛需求，该公司在产能方面也在优化布局，报告期内产出面积同比提升24.73%，订单交付能力有所提升。

抓高端应用市场的结构性增长机遇下，生益电子以AI算力基础设施PCB作为公司核心增长主线，报告期内加大投入研发资源攻坚高频高速、高多层、高阶HDI核心工艺，全方位迭代AI服务器配套产品技术体系。

技术层面，该依托多年高精密PCB制造积淀，报告期内突破5-6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术。据悉，AI服务器主板、GPU加速卡和高速交换机的信号密度越高，对PCB层数、线宽线距、材料损耗和加工精度的要求就越苛刻。

Prismark统计显示，2026年全球18层以上多层板产值预计同比增长72.8%，HDI增长23.0%，封装基板增长28.8%，远超行业整体18.8%的增速。

生益电子表示，报告期内公司数据中心终端产品收入稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现规模化批量交付，并深度联动海内外主流云厂商和服务器企业开展同步开发。

据报告披露，营业收入同比增长53.46%的同时，营业成本仅增长44.82%；据公司中期报告数据计算，上半年综合毛利率约34.31%，较上年同期的30.39%提升约3.9个百分点，公司解释为全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲、高附加值产品占比明显提升。

加码扩产

全球AI算力需求维持高景气态势，AI算力所需的AI服务器驱动PCB产业链时，这家老牌PCB厂商也在加大投入扩产，拟将“迟到的红利”转化为持续的市场份额。

截至报告期末，生益电子在建工程余额15.19亿元，较上年末增长48.67%；投资活动产生的现金流量净额为-12.58亿元，同比扩大110.57%；长期借款3.37亿元，较上年末增长110.89%。

资金流向的背后指向扩产加速，报告期内，生益电子多项重要在建项目均在逐步落地。

其中，东城智能算力中心高多层高密互连电路板项目，基于轮AI服务器高多层板需求，总投资约14亿元，目前一期持续产能爬坡；二期按计划推进建设与设备部署，报告期内逐步投入使用。

吉安智能制造高多层算力电路板项目同样分两阶段实施，每阶段年产35万平方米，全部建成后年产能达70万平方米。该项目总投资约19亿元，目前第一阶段建设完成，于报告期末启动投产；第二阶段正在推进中。据报告披露，吉安生益上半年实现营业收入7.57亿元，净利润5694万元，随着产能释放，其贡献有望进一步提升。

此外，东莞人工智能计算HDI生产基地项目于报告期内正式开工建设，进入土建施工阶段，比原计划建设进度有所提前。项目布局5阶及以上高阶HDI产能（含mSAP工艺HDI产品），进一步完善公司高端产品矩阵。

海外市场中，泰国生产基地一期项目定位大算力高端电路板，报告期内进入设备安装调试阶段，计划2026年第三季度试生产，项目投产后预计提升供应链韧性。

在国际贸易环境不确定性加剧的背景下，海外产能的意义不仅在于增量，更在于供应链韧性和客户属地化交付能力。截至报告期末，该公司境外资产规模已达23.04亿元，占总资产的16.36%。

研发端的投入也在同步加码，上半年该公司研发费用2.88亿元，同比增长47.9%；研发人员从上年同期的794人增至1180人；新增立项研发项目10项，在研项目预计总投资规模达11.3亿元，其中AI服务器OAM卡、超级算力板、UBB板等下一代产品均已立项推进。

扩产于研发同步铺开之时，行业里上游覆铜板价格历经了多轮波动上涨。该公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。

作为生益电子的产品成本结构中占比较高的部分，原材料也是该公司产品定价的重要影响因素之一。生益电子于报告中同步表示，2026年上半年原材料供应紧张以及价格上涨，给公司经营带来一定压力。

由于背靠覆铜板龙头的母公司生益科技，生益电子在保供与成本传导上具备一定协同优势。报告期内，生益电子向生益科技采购材料5.85亿元、占同类采购16.26%，营业成本同比增长44.82%，低于收入增速。

也就是说，高端产品占比和规模效应提升，叠加以及供应端优势，一定程度上也对冲了成本压力。

但值得注意的是，PCB行业资本大力加码扩产，AI服务器板、高端通信板新增产能逐步释放，中长期供给扩张或加剧竞争、引发产品价格下行压力；此外，全球云厂商资本开支易受宏观景气度影响，若AI算力、通信、汽车电子等赛道投资收缩，也将传导至PCB需求。

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