上海
AI服务器产业高速迭代，带动上游核心材料需求持续扩容。
据高盛最新研报测算，2028年AI服务器覆铜板市场规模将大幅攀升，体量有望达到当前全球覆铜板整体市场的2倍多，行业进入高速成长新阶段。
不同于传统周期波动，本轮行情由需求升级、供需错配双重驱动，产业长期增长逻辑愈发清晰。
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行业增速亮眼，成长属性远超传统赛道
机构大幅上调覆铜板行业增长预期，2026至2028年AI服务器PCB、覆铜板三年复合增速均突破140%，其中覆铜板增速达161%，远超传统半导体周期。
本轮增长并非仅靠设备出货量拉动，PCB层数提升、高阶材料渗透、单机材料用量倍增等多重因素，持续推高行业价值空间。
供需格局紧张，行情具备长期支撑力
当前覆铜板行业呈现极致供需紧张格局，并非短期炒作。
全球多家行业龙头持续调价，年内累计涨幅显著，涨价趋势覆盖海内外厂商。
从市场数据来看，多国覆铜板进口价格大幅上涨，部分下游企业甚至面临原材料短缺、产能受限的问题。
供需紧张格局具备长期性，高端M8/M9系列基材适配AI算力设备，产能建设、客户认证周期漫长，行业紧平衡状态至少延续至2027年。
同时高端产品毛利远超行业均值，厂商优先排产高端产能，进一步挤压普通板材供给，带动全品类供需趋紧。
上游材料紧缺，筑牢行业涨价基础
覆铜板核心原材料全面量价齐升，构成行业景气核心支撑。
电子玻纤布、高端铜箔、特种树脂、球形硅微粉四大核心主材，占据覆铜板近九成成本。
受地缘局势、海外产能受限、高端设备交付周期长等影响，上游原材料库存低位、供给刚性不足。
与此同时，高端材料国产替代进程稳步推进，国内技术逐步突破，填补高端市场供给缺口，为产业链整体提质增效提供支撑。
产业链红利重构，上游议价优势凸显
本轮产业升级中，上游覆铜板赛道展现出更强的议价能力。
相较于偏加工属性、格局分散的PCB环节，覆铜板企业掌握基材配方、树脂体系等核心底层技术，高端产能供给高度集中，能够顺畅传导成本压力，持续分享算力产业链增长红利。
随着AI服务器架构、先进封装技术持续迭代，高端覆铜板硬性应用标准落地，行业技术壁垒进一步抬高，头部企业的技术、产能优势持续放大。
总 结
AI算力迭代开启覆铜板行业超级成长周期，供需错配、技术升级、国产替代多重逻辑共振，推动赛道价值持续重估。
中长期来看，行业增长确定性突出，产业链上游材料、高端覆铜板等核心环节，将持续受益于行业高景气格局。
但风险不容忽视，行业发展仍存在多重不确定性。
云厂商资本开支不及预期、上游原材料超预期扩产、消费电子需求疲软等因素，均可能影响行业景气度。
同时部分高端技术仍处于研发认证阶段，行业估值存在情绪波动风险。
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