北京
国家知识产权局信息显示，瀚荃电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种FFC热熔铝箔贴合成型工艺”的专利，公开号CN122393087A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及FFC排线制造技术领域，尤其是一种FFC热熔铝箔贴合成型工艺，步骤如下：由第一放卷机构输出热熔铝箔，第二放卷机构输出补强板；在第一压合工位对热熔铝箔与补强板高温压合，制成铝箔‑补强板复合件；将多根平行导线置于上层绝缘薄膜与下层绝缘薄膜之间，送入第二压合工位加热压合，以形成FFC主体带材；再将铝箔‑补强板复合件与FFC主体带材同步送入第三压合工位，并加热压合为一体带材，且经分条、火花绝缘测试、收卷后得到FFC排线。通过使热熔铝箔与补强板预先结合，再与FFC主体带材熔合，得以有效地避免铝箔出现拉伸、偏移等问题，且利于提升产品质量一致性与生产连续性，适配自动化、规模化生产需求。
天眼查资料显示，瀚荃电子科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本662万美元。通过天眼查大数据分析，瀚荃电子科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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