河北
分享至
来源：滚动播报
（来源：财闻）
明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。
7月7日，先进封装概念震荡回升，华天科技（002185.SZ）直线涨停，大港股份（002077.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、深科技（000021.SZ）、晶方科技（603005.SH）跟涨。
消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
