近日,坐落于粤港澳大湾区佛山高明万马(智造)产业园的广东硅峰半导体材料有限公司(国际品牌:PlutoSemi)持续释放产业动能,依托自有全流程晶圆加工产线、双基材同步制造能力与严苛洁净生产体系,构建覆盖硅片、玻璃晶圆研发、定制加工、芯片代工一体化服务能力,产品远销全球多地,出口占比超50%,成为华南地区稀缺同时具备硅基、玻璃基高端衬底规模化定制能力的专业厂家,助力国内半导体关键衬底材料供应链自主可控。
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硅峰半导体厂区总建筑面积超4000平方米,规划分级洁净生产空间,包含1000平方米千级无尘车间、200平方米百级无尘车间,适配镜面抛光、超薄晶圆、TGV通孔等高洁净度精密加工需求,厂区紧邻在建珠三角枢纽(广州新)机场,物流通达海内外,经过多年技术沉淀,硅峰半导体团队累计取得硅晶圆、玻璃晶圆衬底相关专利二十余项,形成完善产品与代工服务体系,产能规模持续稳步爬坡,当前硅片等效6英寸产能3万片/月,玻璃晶圆等效6英寸产能5万片/月,产品应用场景覆盖半导体芯片、光通讯、AR/VR 光学显示、惯性/压力/气体MEMS 传感器、基因测序医疗生物等高端赛道,已稳定供货华为、新凯来、上海新微、沛顿科技、舜宇奥莱、水晶光电等国内行业头部企业与多家重点科研院所。
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依托大湾区完整半导体产业集群,紧邻深圳、广州芯片设计、MEMS 传感、光学、新能源汽车电子产业集群,硅峰半导体具备周边客户可实现近距离上门看厂、现场工艺对接、试样快速送样的优势。公司积极拓展全球市场,市场覆盖范围包括大陆、香港、台湾、新加坡、越南、日本、韩国、印度、美国、德国、法国、英国、俄罗斯等国家和地区。
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同时,硅峰半导体已建成从研磨、CMP抛光、飞秒激光TGV、切割倒角、全自动湿法清洗到精密检测的完整自主产线,核心设备包括切片机、CNC精雕机、单/双面精密研磨机、化学机械抛光设备、多工位清洗一体机、SPM清洗线等,并配备了硅片类型测试仪、电阻率测试仪、晶向仪、颗粒度检测仪、干涉仪等全系列精密检测仪器,全部设备自主管控、自主排产,无外协中转环节,从根本上保障了工艺标准的一致性与交付时效的可控性。
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针对半导体衬底领域日益增长的个性化需求,硅峰半导体建立了覆盖“图纸确认—工艺打样—参数微调—试样复测—批量投产”全流程的一对一专属定制服务体系,公司支持尺寸、厚度、表面粗糙度、抛光等级、开槽、打孔、边缘倒角、镀膜预处理、特殊晶向、异形片等全维度非标定制。并兼容极小批量研发打样与稳定批量供货,每个客户配备独立业务与工艺工程师对接,定制方案专属留存,后续复单无需重复沟通基础需求,大幅降低客户新品研发的试错成本与沟通成本。
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展望未来,硅峰半导体将持续深耕硅晶圆与玻璃晶圆衬底细分赛道,以“野性十足,细节完美”的企业精神,不断拓展产品边界与技术深度,公司将进一步发挥区位优势与产能优势,以高灵活性定制服务、极速响应体系和稳定可靠的品质保障,持续赋能全球半导体产业的创新与发展。
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