北京
7月6日，中晶科技（003026.SZ）在投资者互动平台表示，公司当前订单充足、生产紧张，正在提升产量积极交付中。
中晶科技主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片业务作为公司重要业务，有广泛的应用领域和客户群体，在后续公司经营过程中继续发展壮大。
随着募投项目6-8英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展新的业绩增长点。
据财闻7月1日报道，中晶科技此前表示，研磨硅片业务稳定，6-8英寸抛光片募投项目及皋鑫项目推进中，当前价格稳中有升，定价基于成本与市场综合研判。
中信证券研报指出，2026年第二季度硅片涨价已落地，预计下半年国内外继续上涨，重掺及海外轻掺硅片紧缺明确，国内轻掺亦受益溢出，未来两年或整体供不应求。据中国经营报报道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片厂商于5月10日同步发布涨价函，12英寸常规硅片涨价约5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%。
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本文源自：市场资讯
作者：听潮
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