北京
一场围绕车载芯片互联架构的“暗战”，正在智能座舱和自动驾驶的交汇点上加速铺开。6月24日，美国半导体系统IP供应商Arteris宣布，中国汽车芯片公司芯擎科技已获得其片上网络互连IP的授权，该IP将被用于开发下一代汽车系统级芯片平台。这意味着芯擎科技将在新一代芯片中采用Arteris的NoC互联方案，支撑起智能座舱、先进驾驶辅助以及AI驱动的座舱与驾驶融合等多类应用场景。
这家总部位于加利福尼亚的上市企业特别指出，这并不是双方第一次合作。芯擎科技在过往的多代芯片中便已经采用过Arteris的技术，而最新签署的授权协议则代表着双方伙伴关系的进一步延伸与扩大。从一个代次到另一个代次，能够持续选择同一种底层互联架构，本身就折射出主机厂和芯片设计方对可扩展性、验证成本和研发节奏的长期考量。
让这种持续合作变得顺理成章的，是整个汽车电子电气架构的深度变化。Arteris管理层在公告中分析说，当前整车架构正在快速走向软件定义，算力需求急剧膨胀，单纯靠增加处理器核心已经不足以解决问题，对片上互联的复杂度要求因此被推到了前所未有的高度。当一辆车需要同时处理来自十几个摄像头的视觉信号、多路雷达的点云数据、乘客交互和大模型推理请求时，不同功能模块之间数据搬移的效率，就直接决定了整个系统的实时表现和功耗上限。
这正是FlexNoC 5所要解决的问题。该产品围绕先进的数据路由机制进行了系统性优化，能够在不显著增加芯片面积的情况下缓解多主控并行访问时极易出现的拥塞状况，从而提升整个SoC的数据吞吐效率。同时，通过精细化的功耗管理手段，FlexNoC 5可以压低芯片在各类工况下的动态功耗，这恰好对应着电动车对于热管理和续航约束的极致敏感。除此之外，它专门针对汽车功能安全要求设计，满足ISO 26262标准，以保证即使出现硬件软错误或瞬时故障，系统仍能维持安全状态。
为什么互联IP这一看似“后台”的技术细节，会成为当下汽车芯片竞争中的重要砝码？原因在于，在座舱娱乐与驾驶辅助加速融合的趋势之下，一块芯片需要支撑起两套性质完全不同的计算需求。一边是人机交互、语音助手、影音娱乐等用户体验类应用，需要高频交互、高带宽但不一定涉及功能安全；另一边则是辅助驾驶、自动紧急制动等关乎行车安全的实时任务，要求确定性延迟和高可靠性。传统的总线型互联已难以同时兼顾这两类工作负载，而网络化、可配置的NoC则允许设计者在统一架构下划分出不同性能和安全等级的逻辑域，使混合关键性应用共存于同一块硅片成为可能。
从以往的累积案例来看，凡是在多代芯片上复用同一套互联架构的厂商，往往可以获得更短的开发周期和更高的IP复用率，从而在竞争激烈的车芯市场里留住时间窗口。芯擎科技此次继续选择Arteris，背后可能是对已建立的技术闭环和生态系统的一种再确认，也为后续进一步集成AI推理单元、ISP等更大规模的处理阵列预留了架构层面的弹性。
位于产业链上游的Arteris，自身也并非仅仅只是提供一次性的授权。除了FlexNoC这类互联IP，该公司还同步提供专业服务、IP支持和现场服务，这意味着下游客户在集成、验证和调优阶段可以得到持续的技术响应。对于需要快速迭代并满足车规认证周期要求的汽车芯片项目来说，这种伴随式的服务模式正逐渐成为选型时的关键变量。
当然，从资本市场的角度看，Arteris也因其在车载和数据中心互联领域的布局而受到关注。有分析承认Arteris作为投资标的具备一定潜力，但同期也有观点认为，部分专注于AI领域的股票可能提供更吸引人的上行空间，并附带更低的下跌风险，同时指出某些受益于产业回流趋势的价值洼地值得进一步审视。这种不同判断之间的拉锯，也侧面反映出汽车半导体价值链愈发复杂——上游IP的价值释放，最终取决于下游整车智能化落地的节奏和规模。
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