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2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元,同比增长15.8%;预计2025—2030年行业复合增速7.7%,2030年市场规模将突破1233亿美元。
当前AI算力基础设施建设进入高速发展期,高端印制电路板供需缺口持续放大。全球PCB龙头鹏鼎控股(002938.SZ)7月3日晚间披露定增预案,拟募资不超过96亿元,全额投向淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。本次再融资精准锚定AI算力黄金赛道,匹配公司“云—管—端”全产业链战略,新增65.56万平方米高阶HDI产能,破解高端产能瓶颈、优化资本结构,全面打开中长期业绩增长空间。
行业权威机构Prismark数据显示,2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元,同比增长15.8%;预计2025—2030年行业复合增速7.7%,2030年市场规模将突破1233亿美元。根据花旗证券2026年6月份研报,2026—2028年全球AI领域的PCB市场规模有望达到1520亿元、3070亿元、5620亿元,各年增长率为86%、102%、83%。
鹏鼎控股自2017—2025年连续九年位居全球PCB营收第一,国内行业排名常年稳居榜首,打造覆盖FPC、高阶HDI、SLP、高多层刚性板全品类产品矩阵,构建“深圳、淮安、秦皇岛国内基地+泰国海外园区”全球化产能布局,确立消费电子为基本盘、AI算力+汽车电子为第二增长曲线中长期发展战略。
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