莱普科技IPO：“绑定”神秘客户A

《投资者网》张伟

据上交所官网显示，近日，半导体激光设备制造商成都莱普科技股份有限公司（下称"莱普科技"或“公司”）披露了对到科创板上市（IPO）审核问询的回复文件。文件显示，此轮问询中，上交所关注了莱普科技15个问题，包括历史沿革、实控人大额担保、核心技术、单一客户依赖、募投项目及房产等。

一直以来，莱普科技与地产行业的羁绊都备受关注。截至今年2月，莱普科技实控人叶向明、毛东对其非控制企业东骏电器的连带责任担保金额达5.53亿元。据悉，东骏电器通过担保获得的贷款将专项用于东骏广场旧改项目。相关事宜最终是否会对莱普科技IPO造成不利影响，还有待观察。

四位合伙人分道扬镳的故事

莱普科技的历史沿革颇为复杂，公司实控人从四位变成两位。据《招股书》及IPO回复文件披露，莱普科技目前的实控人叶向明、毛东具有多年房地产从业经验。

工商信息显示，东骏集团成立于1993年，由叶向明、毛东、何剑雄在东莞成立。2001年，东骏集团与西南物理研究所携手，在成都组建东骏激光。东骏激光专注于激光晶体材料的研发与生产，产品涵盖YAG系列晶体、蓝宝石晶体等。

2003年，东骏集团的另一位创始股东曾滔勇走向前台。东骏激光与曾滔勇联合成立莱普科技，分别持股90%和10%。自此，莱普科技的四位实控人叶向明、毛东、何剑雄、曾滔勇全部露面。四人共同掌控莱普科技的时间大概持续了17年。

2020年4月，前述四人就东骏集团旗下产业进行分割。叶向明、毛冬退出，成立东骏投资（分别持股50%），并将莱普科技装入东骏投资。莱普科技的实控人变成了叶向明、毛冬。分割最终结果是：叶向明、毛冬获得半导体业务；何剑雄、曾滔勇向叶向明、毛冬支付5000万元现金，获得东骏集团及房地产等其他业务。

叶向明、毛冬主动与东骏集团进行切割，或与何剑雄的锒铛入狱有关。IPO回复文件显示，莱普科技前实控人之一的何剑雄曾于2016年因构成挪用资金罪、串通投标罪，被法院判处有期徒刑五年，并处罚金人民币150万元。另据公开资料，何剑雄曾于2022年因掩饰、隐瞒犯罪所得，被法院判处有期徒刑三年六个月。

莱普科技则表示，分手原因为：基于不同的产业布局判断，各方协商一致决定叶向明、毛冬退出东骏集团，各自按照不同发展方向独立经营相关业务，并结合四人在东骏集团业务经营中对不同板块的参与程度、历史贡献划分相应资产。

就这样，四位“自学生时代就相识”的合伙人分道扬镳了。

两位实控人10亿元担保压顶

IPO回复文件提到，东骏集团在上世纪90年代末进入地产领域，由曾滔勇、何剑雄主导，叶向明、毛冬负责东骏电器的铁芯片业务。东骏集团设立东骏激光时，叶向明、毛冬具备东骏电器的经营管理经验，亦参与东骏激光的业务经营。

2020年拿到莱普科技的所有权后，叶向明、毛冬带领莱普科技独自发展。本次IPO前，二人合计控制莱普科技66.94%的表决权，属于绝对控股地位。

不过莱普科技的两位实控人都是高中学历，如何带领公司进行半导体设备的研发？营收构成显示，莱普科技的产品包括激光热处理设备、专用激光加工设备。2024年这两类产品的营收占比分别为88%和11%。公司客户均为业内知名晶圆厂。

叶向明、毛冬选择了四位职业经理人主导莱普科技的研发与经营。这四位高管分别是总经理黄永忠，副总经理王晓峰、潘岭峰、何刘。其中，黄永忠、何刘曾任职于中国兵器集团，王晓峰、潘岭峰曾任职于中国科学院半导体研究所。

另一方面，叶向明、毛冬与东骏集团的切割并不彻底，留下了风险。

据IPO回复文件披露，叶向明、毛冬目前控制四家公司，分别是普莱科技、东骏投资（目前控股普莱科技）、东骏激光（普莱科技前控股股东、现兄弟公司）、骏铭佳创。截至今年2月末，叶向明、毛冬对上述四家公司的担保债务本金余额总额为2.93亿元，担保原因为：相关企业需要向银行融资，借款用于生产经营。

给自家企业担保还不是大头。同截至今年2月末，叶向明、毛冬为非控制企业东骏电器、汉邦能源共同担保的债务本金余额总额为7.36亿元。其中，为东骏电器担保5.53亿元，为汉邦能源担保1.84亿元。通过简单计算可知，两位实控人目前对自家企业和非控制企业的担保金额合计超过10亿元。

股权信息显示，东骏电器为东骏集团下属公司，汉邦能源为东骏集团的孙公司。叶向明、毛冬曾是东骏电器的股东，负责其铁芯片业务经营。东骏电器依靠担保的融贷款主要用于东骏广场旧改项目。汉邦能源的贷款用于支付购置物业款。

莱普科技表示，叶向明、毛冬为非控制企业担保，属于历史遗留问题，二人退出东骏集团后，曾就提前解除担保事宜与贷款银行进行沟通，但未取得银行同意；而东骏广场担保的抵押房产价值合计8.02亿元，汉邦能源担保的抵押土地价值合计5.74亿元，两项抵押物均高于担保余额，整体风险可控。

客户A变股东后订单大增

目前，莱普科技所处的赛道是半导体热处理设备中的激光热处理细分市场。相较传统的管式炉、氧化/扩散炉和快速热处理（RTP）设备，激光热处理被视为半导体先进制程和先进封装的重要方向。公司定位为半导体中游设备供应商。莱普科技的产品分为激光热处理设备、专用激光加工设备两大类。2025年前9个月，这两类产品的营收占比分别为85%和14%，合计占公司营收的99%。

莱普科技的客户包括存储厂、逻辑芯片厂、功率器件厂、先进封装厂，交付产品具有高度定制化、与工艺深度绑定等特征，订单以项目制为主。产品高度定制化也让莱普科技的大客户集中。销售端数据显示，2022年至2025年前9个月，客户A一直是莱普科技的单一大客户，其销售贡献率从19%增至82%，且来自客户A的收入及占比明显高于客户C、三安光电（60073.SH）等其他主要客户。

对于单一客户重大依赖的原因及合理性，莱普科技表示，该情形与下游行业发展格局及自身行业经营特点相符，不存在下游行业较为分散而发行人自身客户较为集中的情形。

客户A之所以如此支持莱普科技，或与其入股莱普科技有关。股权变动显示，2023年12月，客户A的投资平台对莱普科技增资，客户A变成股东A。也是在2023年及以后，莱普科技向客户A的销售金额及占比较2022年大幅增加。

对于营收依赖客户A的风险，莱普科技表示，若客户A等公司主要客户因自身技术更新、产业政策变化、市场竞争加剧等原因，导致其资本性支出下降，或公司因未能持续满足客户A等客户需求，导致公司与客户合作的稳定性与可持续性受影响，均可能导致客户需求订单量下降，公司业绩稳定性会受到较大影响。

募资用途显示，莱普科技本次IPO拟募资8.5亿元，其中近4.5亿元用于扩大产能，其他资金用于研发中心建设、研发支持与营销网络建设、补充流动资金。

IPO募投项目达产后，将新增激光热处理设备产能32台，新增专用激光加工设备产能110 台。2024年，这两类设备的产量分别为29台和136台，未来较公司现有产能将扩大近一倍。而在未来很长一段时间内，维持好与客户A的合作关系对于莱普科技消化新增产能比较重要。（思维财经出品）

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