北京
国家知识产权局信息显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于抛光垫修整器的侦测装置及方法”的专利，公开号CN122323047A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种用于抛光垫修整器的侦测装置和方法。装置包括：传感器，安装于所述抛光垫修整器的运动部件上，设置为实施监测所述运动部件上下移动的位置数据并转换为当前位置信号；报警器；控制器，与所述抛光垫修整器、所述传感器和所述报警器通信连接。所述控制器设置为：接收来自所述抛光垫修整器的预设位置信号；接收来自所述传感器的当前位置信号；基于所述预设位置信号和所述当前位置信号判断所述运动部件的上下移动是否异常；基于所述运动部件的上下移动异常的判定指示所述报警器发出警报。该装置通过增加传感器、常闭继电器并配合适当逻辑，实现抛光垫修整器的上升/下降侦测和系统失效侦测。
天眼查资料显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本314524.57万人民币。通过天眼查大数据分析，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息419条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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