北京
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6月26日，盛合晶微（688820）发布公告，公司将于6月29日正式开工建设东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，项目总投资约100亿元。
项目旨在增强公司在芯粒多芯片集成封装领域的竞争力，提升超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果的产业化落地。
2026年一季度，盛合晶微实现收入16.98亿元，归母净利润1.91亿元。
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