北京
来源：新浪证券-红岸工作室
6月26日，盛合晶微跌9.62%，成交额58.52亿元，换手率17.25%，总市值3543.93亿元。
异动分析
存储芯片+科创次新股+先进封装+注册制次新股+新股与次新股
1、根据2026年4月8日公告：发行人与聚辰股份合作逾 5 年， 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级， 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先， 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。
2、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
3、公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。
4、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市，主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
5、盛合晶微于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入-10.13亿，占比0.17%，行业排名173/178，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-243.17亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-10.13亿-13.39亿-15.48亿-23.00亿-57.37亿
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额23.58亿，占总成交额的9.16%。
技术面：筹码平均交易成本为193.72元
该股筹码平均交易成本为193.72元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价在压力位235.32和支撑位155.00之间，可以做区间波段。
公司简介
资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。
盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：近端次新、转融券标的、融资融券、昨日高换手、新股与次新股等。
截至4月21日，盛合晶微股东户数11.41万，较上期增加100900.88%；人均流通股1514股，较上期增加0.00%。2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
