北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“均温板、电子设备及均温板的制作方法”的专利，公开号CN122269626A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种均温板、电子设备及均温板的制作方法，用于解决现有的带段差的均温板的生产工艺繁琐、良品率低的问题。本申请提供的均温板在激光焊接时，激光焊接头悬置于第二盖板的上方，其射出的激光光束垂直于第二盖板的第三部分背离第一盖板的表面，通过控制激光焊接头在一平面内移动，使激光光斑在第二盖板上沿第三部分的边缘区域围绕着第一凹陷部和第二凹陷部连通形成的容置腔移动一圈，以将第一盖板的第一部分和第二盖板的第三部分焊接在一起，即可完成对于壳体的封边。上述焊接过程中，无需调整焊接参数(例如焊接焦距、激光功率等)，即可实现一次性焊接成型，从而能够提升焊接效率，以及均温板的良品率和稳定性。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目310次，财产线索方面有商标信息3592条，专利信息18922条，此外企业还拥有行政许可177个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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