北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)6月4日晚间,北交所官网显示,深圳市邦正精密机械股份有限公司(以下简称"邦正精机")IPO获得受理。
据悉,邦正精机主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。
本次冲击上市,邦正精机拟募集资金约为2.84亿元,扣除发行费用后,公司将投资于智能自动化贴合设备扩产建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
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