北京
来源：市场资讯
（来源：道生天合）
2026年5月15日，CIBF2026 在深圳国际会展中心圆满落下帷幕。作为全球电池行业的年度盛事，本届展会汇聚了前沿技术与产业链核心力量。道生天合携新能源汽车及工业胶粘剂、储能电池全系列胶粘解决方案精彩亮相 12 号馆国际展区，与海内外客户、合作伙伴深度交流，共探高性能热固性树脂材料在电池与储能领域的技术突破与低碳路径。
三天展期，道生天合展位 12T106 始终人潮涌动、热度不减。来自全球的电池企业、储能厂商、整车及零部件客户、技术专家接踵而至，展位前交流洽谈氛围持续高涨。现场技术团队应接不暇，从产品性能到工艺适配，从样品测试到批量应用，与每一位到访者展开深度对话。
创新产品引发关注
展会期间，道生重点展示了覆盖方形电池、软包电池、圆柱电池、电池箱体、汽车电子 等场景的系统解决方案，以及面向储能液冷 1.0 与 2.0（1C Plus 高倍率）的导热结构胶、灌封胶、Gap Filler、发泡胶等全系列产品。
核心展品一览
1
新能源电机用胶
· 电机定子灌封：1.2W~3.0W 高导热环氧胶，具备高渗透性、高抗开裂性、低线膨胀系数，耐温等级达 F/H 级。
· 结构胶：双组份及单组份方案，高强度、耐老化、耐油耐溶剂。
2
新能源电池解决方案（方形/软包/圆柱）
· 方形电池：1.2W~2.0W 低密度导热结构胶、快固导热结构胶、无硅 Gap Filler、焊点保护胶等，满足电芯-液冷板粘接、模组-pack 导热等需求。
· 软包电池：全温域导热结构胶、低模量结构胶、热熔压敏胶，适应温度不敏感场景。
· 圆柱电池：低气味结构胶、高强度聚氨酯发泡胶、0.8W~2.0W 导热灌封胶/快固导热结构胶，支持 4680 等大圆柱电芯。
· 电池箱体：箱体密封胶、柔性灌封胶，提供可靠粘接与防护。
3
储能电池解决方案
· 液冷 1.0：1.2W 高性价比导热结构胶、0.8W 导热灌封胶、可拆卸 Gap Filler（含无硅系列）。
· 液冷 2.0（1C Plus 高倍率）：2.0W~3.0W 低密度导热结构胶、1.5W 导热灌封胶、2.0W/3.0W Gap Filler（含无硅及低挥发系列），以及聚氨酯发泡胶。
4
汽车电子及其他
· 导热灌封胶、单组分灌封胶、超低密度灌封胶、柔性耐高温阻燃灌封胶等，应用于 PCB 板、线圈、控制器、连接器。
· 扰流板及汽车尾门粘接：高强度结构胶、聚氨酯结构胶，适用于 PP、SMC 等多种塑料基材。
感谢相遇，继续前行
每一场交流、每一次握手，都是道生天合继续前行的动力。感谢所有莅临 12号馆12T106 展位的新老朋友，也感谢展会主办方及合作伙伴的支持。道生天合始终致力于先进新材料的研究、开发与生产，以材料科技与可靠解决方案赋能新能源产业，创见可持续未来。虽然 CIBF2026 已落幕，但我们的合作与创新永不落幕。下一站，我们再见！
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