北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN122054987A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片堆叠结构、芯片堆叠结构的制备方法及电子设备。涉及半导体技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、三维堆叠在基板上的多层结构；多层结构包括第一层结构和第二层结构，第一层结构和第二层结构中的任意一层结构包括:第一芯片和第一硅通孔桥接芯片，以及重布线层；第一硅通孔桥接芯片与第一芯片并排设置，重布线层与基板表面平行设置，并电连接第一硅通孔桥接芯片和第一芯片。利用硅通孔桥接芯片作为垂直互连的电连接结构，未将硅通孔设置在第一芯片中，而是将硅通孔与第一芯片解耦开，提高有源芯片的面积利用率，可以实现更多层结构的堆叠。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41934次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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