北京
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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种汇流排保护套”的专利，授权公告号CN224249107U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种汇流排保护套，用于包覆汇流排的导电金属轴体，包括：绝缘本体组件，所述绝缘本体组件包括第一壳体构件和第二壳体构件，所述第一壳体构件与所述第二壳体构件通过互锁连接结构形成可拆卸连接；所述第一壳体构件与所述第二壳体构件连接后形成用于包裹所述金属轴体的包覆腔。通过上述技术方案，本实用新型能够有效解决现有技术中因锡须生长导致的短路问题，同时克服了传统隔板方案中因碰撞脱落和间隙过大导致的防护失效问题，显著提高了汇流排的绝缘保护效果和运行可靠性。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目935次，专利信息351条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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