北京
鸿海集团已向英伟达提前交付“全光CPO交换机机柜”。据中国台湾《经济日报》5月13日报道，此次出货目标从此前预估的2026年内超过1万台，大幅上修至2026年至2027年合计超过5万台。业内人士透露，鸿海在越南工厂生产的该型机柜供应极为紧张，连原本计划用于台北国际电脑展的展示样机都已全部交付，届时展会上可能无法看到实物。
与此同时，英伟达新一代旗舰AI平台Vera Rubin的量产进程也在加速推进，公司与ODM合作伙伴的量产方案已经敲定。就在同一天，英伟达方面确认，公司首席执行官黄仁勋将随同美国总统特朗普的访华行程抵达北京。此前白宫公布的随行企业家名单中并未出现黄仁勋的名字，而据多家媒体报道，特朗普在看到相关报道后亲自致电邀请，黄仁勋随后在专机经停阿拉斯加时登上了“空军一号”。
共封装光学（CPO）技术作为解决AI算力网络高密度、低功耗互联需求的关键路径，其产业化节奏一直备受市场关注。华泰证券指出，英伟达GTC定调CPO节奏，Scale-out率先落地，Scale-up趋势明确。在AI算力网络持续升级的背景下，CPO作为下一代高密度、低功耗互联方案，与传统可插拔光模块呈现长期并行、场景互补的格局，共同支撑下一代AI集群互联需求。此前英伟达2026年GTC大会上，黄仁勋已清晰给出了CPO交换机的落地节奏：在Scale-out场景，SpectrumX的CPO芯片已携手台积电进入全面量产，这也是全球首个大规模商用的200G/lane CPO交换机方案。
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本文源自：市场资讯
作者：听潮
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