张汝京最新发声戳破认知误区 八成芯片市场藏新机会

78岁的中芯国际创始人张汝京刚结束了对江苏高邮半导体产业的实地考察，就在专访中直接点破了行业里一个被捧了多年的“政治正确”：不是所有芯片企业都必须冲3nm、2nm。

很多人跟着媒体节奏走，觉得做不出最尖端制程的企业就是“落后”，就是“失败”。可张汝京甩出了一个没人愿意直面的数字：全球芯片市场里，先进制程占比不到20%，超过80%的需求都在成熟制程和细分赛道。这个市场结构，才是中国芯片企业真正的突围入口。当所有人挤破头抢那两成的蛋糕，被忽视的八成市场里，反而藏着最扎实的增长机会。

芯片 ：针脚式芯片置于带线路的基底上，背景呈流体纹路

被集体忽略的市场结构真相

过去这些年，整个半导体行业的叙事都被台积电牵着走：台积电靠3nm、5nm拴住苹果、英伟达，坐稳全球老大位置，于是所有人都默认，只有追着最先进制程跑，才是正确的道路。

可真实的市场需求从来不是单一的。你家里的智能家电、工业生产线的控制模块、汽车里的车身芯片、医疗设备的传感芯片，绝大多数根本不需要3nm这样的极致工艺。这些领域对芯片的核心要求是稳定、可靠、低成本，成熟制程完全可以满足。

Counterpoint Research的数据显示，即便是在智能手机领域，3nm和2nm在2026年也只占SoC出货量的三分之一，剩下三分之二的份额，依然属于更成熟的工艺节点。放到全行业来看，这个比例只会更大。

超过八成的芯片市场，从来不需要最尖端的制程，只需要满足细分场景的稳定供应。

这个真相为什么会被集体忽略？因为先进制程的故事更有流量、更有想象空间，资本市场愿意给高估值，创业者也更容易拿到融资。大家都跑去做“国产英伟达”“中国台积电”，反而让真正有海量需求的成熟细分赛道，留下了巨大的供给缺口。

中芯国际标识牌 ：建筑外墙上的中芯国际SMIC立体标识

成熟制程不是妥协 是差异化优势

很多人觉得，中芯国际受限于EUV设备，只能做7nm及以下的成熟制程，是“没办法的选择”，是短板。但在张汝京看来，这反而变成了中芯国际的差异化优势。

从最新的产能规划来看，中芯国际2026年底月产能将达到120万片（8英寸等效），其中成熟制程占比超过60%，7nm月产能直接从3.5万片翻倍到7万片，还明确把智能汽车、工业控制作为重点拓展方向。2025年Q3的数据已经印证了这个方向的正确性：中芯国际产能利用率达到95.8%，接近满载，订单已经排到2026年，成熟制程已经开始涨价，毛利率也提升到了22%，创近年新高。

工艺节点

2026年月产能规划

重点拓展领域

7nm(N+2)

7万片

AI芯片、高端工业控制

14-28nm

新增3.5万片

消费电子、汽车电子

成熟制程

新增7.5万片

工业控制、功率半导体

这种选择不是被迫躺平，而是主动卡位。受益于国产替代的加速，中芯国际在本土市场的占有率已经做到了绝对领先，成熟制程的交付稳定性和性价比，已经在汽车电子、物联网领域建立了别人很难复制的壁垒。

真正的竞争，从来不是在别人的优势赛道上硬碰硬，而是在自己的优势赛道里把对手挡在外面。

微型芯片 ：手指捏着一枚带有线路的微型芯片

海外巨头的“非先进”成功样本

很多人觉得，做成熟制程、做细分赛道就是“小打小闹”，成不了气候。但看看海外已经跑通的案例，这条路不仅能成，还能活得非常滋润。

欧洲的恩智浦，几乎从来没有涉足最尖端的先进制程，几十年就专注在车载芯片和工业控制芯片领域。2026年Q1财报显示，恩智浦营收达到31.8亿美元，同比增长12%，汽车和工业物联网业务的强劲增长直接推动业绩超预期，毛利率维持在57.1%的高位，已经妥妥是汽车电子和物联网领域的隐形霸主。

日本的瑞萨电子更是典型，核心赚钱的业务全都是成熟制程产品，主攻电动汽车和工业控制，近五年靠重塑细分优势实现了业绩翻身。2026财年Q1，瑞萨汽车业务超预期增长，成熟制程MCU的需求极为强劲，公司甚至出现了“需求显著强于供给能力”的幸福烦恼，汽车业务已经连续五年保持两位数增长。

哪怕是同时布局先进制程的三星，也没有放弃成熟制程市场——一边冲刺2nm量产拿高端订单，一边在低端存储、车载芯片板块投入巨大，灵活分配资源满足不同市场需求。

没有唯一正确的路线，只有适合自己的选择。

这些案例都说明，芯片行业的成功从来不是只有“冲先进制程”这一张答卷，把细分市场做到极致，同样能成为行业龙头，拿到稳定持续的利润。

国内芯片企业的破局路径在哪里

张汝京这次发声，最核心的建议其实就是八个字：深耕利基，补齐短板。

所谓利基市场，就是那些细分的、需求量稳定、长期被海外垄断的领域，比如医疗设备里的超声芯片、航空航天用的抗辐射芯片、工业机器人的伺服驱动芯片，这些领域不需要最尖端的工艺，但对产品可靠性和供应稳定性要求极高，现在大多依赖进口，正好给了国内企业突破的空间。

这次张汝京考察的高邮矽谦3D硅基电容项目，就是一个非常典型的细分突破案例：这个项目用集成电路工艺制造硅基电容，目标就是替代传统的高端MLCC，破解高端电容的卡脖子难题，同时还能满足AR眼镜、分布式AI对轻薄化低功耗的需求，从一开始就切入了最优化的技术路线，不需要跟着海外厂商走老路。

对于AI初创企业，张汝京的建议同样务实：不要一开始就想着做“国产版英伟达”，和巨头在云端大算力赛道正面硬刚，不如转向边缘计算、分布式AI的场景落地，盯着厨房智能、智慧医疗这些具体需求，先做成一个细分领域的龙头，再慢慢攒资源扩张。

产业链的自立自强，不是只需要几个“大而全”的龙头，更需要一大批“小而精”的细分冠军。

现在很多区域半导体产业发展还存在同质化内卷的问题，每个地方都想做全产业链，结果每个领域都做不出优势。张汝京给出的解决思路也很清晰：一个健康的区域半导体生态，不需要面面俱到，先在一个细分领域做到全球极致，成为全国乃至全球的领导者，再慢慢延伸产业链，这样的增长才是可持续的。

中芯国际芯片 ：印有中芯国际字样的芯片置于电路板上

回头看张汝京的观点，其实不是说先进制程不重要，而是说不能把先进制程当成唯一的评价标准。高端技术当然要追，但对于大多数国内芯片企业来说，先抓住眼前八成市场的需求，把细分产品做细做精，补上产业链的短板，这条路远比盲目跟风烧钱抢热门赛道更务实，也更容易走通。

中国芯片产业的突围，从来不是一场只比谁制程更先进的百米冲刺，而是一场需要各个环节协同补短板的马拉松。当更多企业愿意沉下心做细分领域的“隐形冠军”，整个产业链的自立自强，才会有真正扎实的根基。你觉得，下一个在成熟制程跑出来的龙头会是谁？

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