GPU扇热新宠——陶瓷基板，A股谁受益？| 0513

一、当日行情分析

1、市场观察

2026 年 5 月 13 日，A 股市场上演低开高走的逆转行情，三大指数全线收涨并创出重要历史节点。上证指数收报 4242.57 点，上涨 0.67%，创下 2015 年 7 月以来近 11 年新高；创业板指大涨 2.63%，报 4038.33 点，盘中突破 4041.99 点，正式刷新历史纪录。两市成交额达 3.24 万亿元，连续第六个交易日突破 3 万亿元大关。

连板股题材

趋势股（机构/外资主导）题材

核心趋势主线一：AI硬件（算力/光通信/存储）

核心趋势主线二：绿电/电网设备

5月13日白宫公布随行商界领袖名单，涵盖特斯拉马斯克、苹果库克及高通、美光等半导体企业负责人共16位，但英伟达黄仁勋未出现在初版名单中；盘中英伟达方向确认黄仁勋应特朗普邀请参加峰会。此举构成“中美关系缓和”的重磅信号，直接催动A股AI算力/半导体方向低开后大幅拉升。

2、算力期货市场推出预期

CME集团与Silicon Data宣布将推出全球首个以GPU按需租赁费率为基准的算力期货市场。Blackwell系列芯片单小时租金已达4.08美元，较两个月前上涨48%。

3、国轩高科第15届全球科技大会16日启幕

5月16日上午的开幕式上，两位诺贝尔奖得主将同台论道。2010年诺贝尔物理学奖得主、石墨烯之父安德烈・海姆，与2019年诺贝尔化学奖得主、锂电池鼻祖斯坦利・惠廷厄姆，将围绕下一代电池材料、锂电池与可持续发展等议题展开思想交锋。

5月17日上午，国轩高科计划一次性发布七大新品，包括全固态电池、混合固液电池和第五代磷酸铁锂电池等五款动力电池产品，以及新型储能系统、移动储充换系统等两款储能产品，集中展现公司在材料、电芯、系统、场景的全链条技术突破。

二、专栏回顾——森远股份

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三、科翔股份——陶瓷基板

陶瓷基板，顾名思义是以氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷材料为基材，通过金属化工艺形成电路连接的电子互连载体。它兼具高绝缘、高导热、低热膨胀、耐高温四大核心特性，是功率半导体、高速光模块、AI服务器等高端电子领域的核心封装与散热材料。

在传统电子领域，FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）一直是PCB的主流基材。但当芯片功耗持续攀升，传统材料的局限便暴露出来——FR-4导热性能极差，无法及时将高功率芯片产生的热量传导出去，轻则芯片降频，重则烧毁。

陶瓷基板的散热能力是传统FR-4材料的300至600倍，嵌入HDI芯板后可使热阻降低70%以上。

这正是AI时代陶瓷基板从"可选材料"升级为"刚需方案"的根本逻辑。

在的 AI 芯片有多热？说个数字你就懂了。随着性能一路狂飙，单块芯片的功耗已经突破了一千瓦——跟一个电暖炉差不多。如果热量散不出去，芯片就会“发烧”，轻则降速卡顿，重则直接“中暑罢工”。

传统的芯片基板，就像给芯片住的“经济适用房”，能住，但散热差、不稳定。而陶瓷基板，相当于给芯片升级到了“五星级套房”。它由氧化铝、氮化铝、氮化硅这类先进陶瓷制成，天生就有三大绝活：

散热超强
以氮化铝陶瓷基板为例，它的导热系数是传统材料的 300 到 600 倍。同样的芯片，用上它，热阻能降低 70% 以上，相当于给发烧的芯片装了一台高性能“空调”。

信号稳定
在高频高速场景下，它的介电性能非常稳，信号不会乱窜，就像给数据修了一条平坦的高速公路。

极度可靠
耐高温、抗震动、寿命长，从电动汽车到光模块，它都能扛得住。

陶瓷基板也分三六九等，目前主流的技术路线，可以用出行方式打个比方：

DBC 工艺 + 氧化铝基板：就像“经济舱”。成本最低，普及率最高，但散热能力一般，高温长时间工作有点吃力。目前汽车里用得最多的就是它。

AMB 工艺 + 氮化硅基板：相当于“头等舱”。性能王者，能承受超过 50 万次冷热循环而不坏，还能让芯片结温直接下降 20℃。用在电动汽车的核心驱动系统里，再狂暴的功率它都能扛住。代价就是成本要贵上两三倍。

氮化铝基板：好比“商务舱”。拥有超高导热率，正迅速杀入 AI 服务器和高速光模块领域，是当前增长最快的选手。

从材质上看，行业整体正沿着“氧化铝 → 氮化铝 → 氮化硅”的路线向上跃迁，追求更低的发热、更强的力量。

四、答疑——东方证券

公司战略聚焦大财富、大投行、大机构三大重点领域，以集团化、数字化、国际化作为战略驱动。其中大资管为其最鲜明的业务标签——公司通过东证资管、汇添富基金（联营）、长城基金三大平台展业，大资管盈利贡献占比约17.39%，在业内以资管特色突出著称。

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本文来自虎嗅，原文链接：https://www.huxiu.com/article/4858118.html?f=wyxwapp