国家知识产权局信息显示,美新半导体(无锡)有限公司;美新半导体(绍兴)有限公司申请一项名为“一种三维霍尔传感器”的专利,公开号CN122028648A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明提供一种三维霍尔传感器,其包括:与X轴和Y轴定义的平面平行的霍尔功能层;分别形成于霍尔功能层的四个边角的第一电极、第三电极、第五电极和第七电极;分别形成于霍尔功能层的四个侧边的第二电极、第四电极、第六电极和第八电极,第二电极位于第一电极和第三电极之间;第四电极位于第三电极和第五电极之间;第六电极位于所述第五电极和第七电极之间;第八电极位于第七电极和第一电极之间;磁通聚集器,其位于霍尔功能层一侧且沿Z轴与霍尔功能层间隔预定距离。与现有技术相比,本发明仅使用一颗八电极水平型霍尔结构+IMC的方案即可实现三维磁场检测,相较传统多颗水平型霍尔+IMC的方案,具有尺寸小、集成度高、工艺简单等优势。
天眼查资料显示,美新半导体(无锡)有限公司,成立于1999年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1750万美元。通过天眼查大数据分析,美新半导体(无锡)有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息226条,此外企业还拥有行政许可25个。
美新半导体(绍兴)有限公司,成立于2020年,位于绍兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析,美新半导体(绍兴)有限公司参与招投标项目6次,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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