北京
国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件”的专利，公开号CN122028329A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件。本发明实施例的电路板厚度补偿方法包括如下操作：获取层压板件，所述层压板件具有外边缘区域和中心区域；获取所述层压板件的外边缘区域的厚度数据和所述层压板件的中心区域的厚度数据；根据所述层压板件的边缘厚度的数据和所述层压板件的中心区域的厚度数据得出厚度补偿数据；根据所述厚度补偿数据在所述层压板件的外边缘区域设置厚度补偿阻焊层；在所述层压板件表面设置成品阻焊层，得到阻焊板件。本发明实施例的电路板厚度补偿方法能够避免电路板存在厚度不均的问题。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目2614次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1717条，此外企业还拥有行政许可245个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
