供需共振+国产替代双轮驱动，亨通股份铜箔业务有望打开成长空间

2026年，PCB与铜箔行业迎来高景气爆发周期，AI算力需求与新能源汽车、储能产业共振，推动高频高速铜箔、极薄锂电铜箔供需格局持续紧张，加工费稳步上行。

作为国内铜箔领域后起之秀，亨通股份（600226.SH）铜箔业务凭借产能快速释放、高端技术突破、客户资源优质三大核心优势，深度受益于行业红利，已成长为公司业绩增长核心引擎。在行业“量价齐升”与国产替代加速背景下，公司铜箔业务中长期成长确定性强，未来前景可期。

AI与新能源双轮驱动，铜箔供需缺口持续扩大

2025—2026年，铜箔行业迎来结构性爆发，核心驱动来自AI服务器高频高速PCB需求激增与新能源汽车、储能带动锂电铜箔需求高增，行业呈现“低端产能过剩、高端产能紧缺”格局。

GGII数据显示，2025年国内锂电铜箔实际出货量约为94万吨，同比增长超过36%。在规模高速增长的同时，产品结构也在加速向高端化演进。技术迭代推动极薄产品的应用，预计2026年，4.5μm-5μm极薄铜箔的市场渗透率将从2025年的20%左右跃升至50%以上。同时，AI高速发展带动了对HVLP等高附加值电子铜箔的需求攀升。

电子铜箔方面，PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。AI发展刺激高端PCB铜箔需求，国产企业有望受益。随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏。

根据Prismark的数据，2025年全球PCB行业市场规模预计为848.91亿美元，同比增长15.4%，市场规模加速上行。分应用领域来看，2025年受益AI服务器需求显著增长，服务器/数据存储领域市场规模有望达到159.75亿美元，同比增长46.3%，预计2024年到2029年复合增长率为18.7%，是PCB行业下游主要应用领域中市场规模增速最快的行业。

2025年我国电子铜箔出口52950吨，同比增长21.91%；进口78549吨，同比增长3.54%，贸易逆差6.94亿美元，高端HVLP、RTF铜箔仍高度依赖进口，国产替代空间广阔。

亨通股份产能规模快速扩张，高端技术实现突破

亨通股份铜箔业务由全资子公司亨通铜箔运营，主营电子电路铜箔与锂电铜箔，2025年铜箔业务营收13.22亿元，占公司总营收71.48%，已成为绝对核心业务。根据年报，截至2025年末，公司电解铜箔总产能达2.5万吨/年，较2024年末1.5万吨/年实现大幅增长。产能释放带动产销大幅增长，2025年公司铜箔产量16213吨，同比增长81.7%；销量15883吨，同比增长76.34%。

公司聚焦高端铜箔技术研发，已实现多项核心技术突破，打破国外垄断。电子电路铜箔领域，自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已量产；RTF-Ⅱ产品导入下游供应链，RTF-Ⅲ、超低轮廓铜箔HVLPⅡ等高阶产品已出样品并送样测试。锂电铜箔领域，具备4.5μm-8μm铜箔全批量供货能力，掌握3.5μm极薄铜箔制备技术，同时布局多孔铜箔、雾化铜箔等前沿技术，满足下游高能量密度电池需求。

此外，公司已建立完善的客户体系，电子电路铜箔覆盖生益科技（600183.SH）、南亚新材（688519.SH）、奥士康（002913.SZ）等PCB头部厂商，产品应用持续增量；锂电铜箔客户覆盖比亚迪（002594.SZ）、欣旺达（300207.SZ）等新能源电池龙头，合作关系稳定。优质客户结构保障订单质量与回款效率，2025年公司铜箔业务毛利率稳步提升，盈利质量持续改善。

三重红利叠加业绩增长确定性强

一是产能扩张+结构升级，驱动营收持续高增。公司全资子公司亨通铜箔拟投资建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），项目建设达产后，预计形成年产4500万平方米高端铜铝复合箔的产能。未来2～3年，公司铜箔产能将进入集中释放期，届时，公司高端HVLP、RTF铜箔与4.5μm以下极薄锂电铜箔占比将逐步提升，带动产品均价与毛利率上行。

二是高端国产替代加速，打开盈利空间。国内高端铜箔市场长期被海外巨头垄断，进口替代空间巨大。公司RTF、HVLP等高端产品已实现技术突破并进入客户验证阶段，随着验证通过与批量供货，将直接受益于进口替代红利。公开数据显示，目前进口RTF铜箔加工费达25000-37000元/吨，HVLP4级铜箔报价达30-40美元/千克，远高于普通铜箔，国产替代将显著提升公司盈利水平。具备高端铜箔量产能力的国内企业，有望在未来实现毛利率的提升。

三是行业高景气延续，量价齐升支撑业绩。短期来看，2026年铜箔行业供需紧张格局难以缓解，加工费有望持续上行。SMM数据显示，2025年9月起铜箔行业开工率维持在80%以上，高端产能紧缺推动加工费持续上调。长期来看，AI算力建设与新能源产业发展具备持续性，Prismark预测2026—2030年全球PCB产值年复合增长率仍将保持8%以上，GGII预测2026—2030年中国锂电铜箔出货量年复合增长率达15%以上，行业高景气将为公司铜箔业务提供长期增长动力。

整体而言，亨通股份铜箔业务正处于产能释放、技术突破、国产替代三重红利叠加期，行业高景气与公司核心竞争力共振，未来成长前景广阔。随着高端产品批量供货与产能持续释放，公司铜箔业务有望持续实现量价齐升，驱动公司业绩稳步增长，成为国内铜箔行业高端化发展的核心力量之一。