北京
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国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法”的专利，公开号CN122028315A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种线路板及线路板的标记点蚀刻补偿方法，线路板包括基板，基板上设置有多个孔，且，基板标记有多个区分标记点；位于孔的边缘位置的区分标记点设置有第一补偿结构以及第二补偿结构。通过上述方式，本申请线路板蚀刻后线路板上的标记点形状无变形，从而降低了线路板的报废率。
天眼查资料显示，广州广芯封装基板有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广芯封装基板有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7810次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可172个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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