北京
2026年5月11日消息，据@数码闲聊站爆料，天玑8600将会迎来一次大更新，采用全新的3nm工艺和架构。
回顾天玑8000系列，自从2022年天玑8200从天玑8100/8000的台积电5nm升级至4nm工艺后，涵盖8300、8400、8500的四代产品连续四年都未曾更换过制成工艺。
而CPU架构已经从A78+A55的组合一路升级到了A725，系列性能也已多次翻番，然而较为落后的制程工艺已经严重拖累了能效进步。
此次升级成为3nm看似在数字上仅减少1nm，实际则是两代不同的技术节点。根据台积电的技术白皮书，3nm工艺的晶体管密度达到2.5亿个/mm²比4nm节提升约40%，同性能下功耗可降低25%~30%。
虽然目前并没有消息透漏具体架构信息，但推测会使用Arm9.3指令集，以及最新一代的C1系列CPU集群。若是保持上代的全大核设计，将会是8颗C1-Pro核心，如果要为8500加入超大核心设计，那可能使用会C1-Premium核心甚至C1-Ultra核心。
此次时隔多年的更新总算是给一潭死水的中端芯片带来一点活力，同时OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商已经在评估搭载该SOC的新机，其中还有达到万级巨大电池的款式。
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